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《004內(nèi)層制作與檢驗(yàn)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、四.內(nèi)層製作與檢驗(yàn)4.1製程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱(chēng)多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)路連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級(jí)為六層板，當(dāng)然高層次多
2、層板也因高密度裝配而日見(jiàn)增多.本章將探討多層板之內(nèi)層製作及注意事宜.4.2製作流程 依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A.PrintandEtch 發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜B.Post-etchPunch 發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔C.DrillandPanel-plate 發(fā)料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 上述三種製程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計(jì)時(shí)的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種(Post-etchPunch)製程－高層次板子較普遍
3、使用的流程.4.2.0發(fā)料 發(fā)料就是依製前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來(lái)裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意： A.裁切方式-會(huì)影響下料尺寸 B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率製程 C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄颉 .下製程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1銅面處理 在印刷電路板製程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)係著下一製程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)裡面的學(xué)問(wèn)頗大。A.須要銅面處理的製程有以下幾個(gè) a.乾膜壓膜 b.內(nèi)層氧化處理前 c.鉆孔後 d
4、.化學(xué)銅前 e.鍍銅前 f.綠漆前 g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h.金手指鍍鎳前 本節(jié)針對(duì)a.c.f.g.等製程來(lái)探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動(dòng)化中的一部份，不必獨(dú)立出來(lái))B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： a.刷磨法(Brush) b.噴砂法(Pumice) c.化學(xué)法(Microetch) 以下即做此三法的介紹C.刷磨法 刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu),見(jiàn)圖4.1所示. 表4.1是銅面刷磨法的比較表 注意事項(xiàng) a.刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均 b.
5、須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性 優(yōu)點(diǎn) a.成本低 b.製程簡(jiǎn)單，彈性 缺點(diǎn) a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 b.基材拉長(zhǎng)，不適內(nèi)層薄板 c.刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍 d.有殘膠之潛在可能D.噴砂法 以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱(chēng)pumice)為研磨材料 優(yōu)點(diǎn)： a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 b.尺寸安定性較好 c.可用於薄板及細(xì)線 缺點(diǎn)： a.Pumice容易沾留板面 b.機(jī)器維護(hù)不易E.化學(xué)法(微蝕法) 化學(xué)法有幾種選擇，見(jiàn)表.F.結(jié)
6、綸 使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及製程能力來(lái)評(píng)估之，並無(wú)定論，但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來(lái)愈高。4.2.2影像轉(zhuǎn)移4.2.2.1印刷法A.前言 電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)係，故稱(chēng)之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMoun
7、ting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用?！ ∮伸督觌娐钒甯呙芏?高精度的要求,印刷方法已無(wú)法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮,而乾膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移製作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的製程: a.單面板之線路,防焊(大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷,以下同) b.單面板之碳墨或銀膠c.雙面板之線路,防焊 d.濕膜印刷 e.內(nèi)層大銅面 f.文字 g.可剝膠(Peelableink) 除此之外,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難,工資高.而乾膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長(zhǎng)明顯.B.絲網(wǎng)印刷法(Scr
8、eenPrinting)簡(jiǎn)介 絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡(jiǎn)單介紹. a.網(wǎng)布材料 (1)依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱(chēng)特多龍),不銹鋼,等.電路板常用者為後三者. (2)編織法:最常用也最好用的是單絲平織法PlainWeave. (3)網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚
