CB內(nèi)層制作培訓(xùn)教材

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1、TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制電路板流程培訓(xùn)教材-InnerLayerDryFilm/Etch課堂守則請(qǐng)將手機(jī)、BP機(jī)等通訊工具調(diào)到震動(dòng)狀態(tài)。請(qǐng)勿在上課期間，隨意進(jìn)出，以免影響其他同事。請(qǐng)勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓(xùn)導(dǎo)師的同意的情況下，方可離場(chǎng)。以上守則，各位學(xué)員共同遵守。內(nèi)層制作4.1制程目的三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的

2、電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做“接地”以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將“接地”與“電壓”二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級(jí)為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日漸增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.4.2制作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A.PrintandEtch發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜B.Post-etchPunch發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔C.DrillandPanel-plate發(fā)料→鉆

3、孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜上述三種制程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計(jì)時(shí)的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種(Post-etchPunch)制程－高層次板子較普遍使用的流程.內(nèi)層制作4.2.0發(fā)料發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來(lái)裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意：A.裁切方式-會(huì)影響下料尺寸。B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移優(yōu)良率制程。C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?。D.下制程前的烘焗-尺寸穩(wěn)定性考量。內(nèi)層制作4.2.1銅面處理在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下

4、一制程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)里面的學(xué)問(wèn)頗大。A.須要銅面處理的制程有以下幾個(gè)a.干膜壓膜b.內(nèi)層氧化處理前c.鉆孔后d.化學(xué)銅前e.鍍銅前f.綠油前g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前h.金手指鍍鎳前內(nèi)層制作4.2.1銅面處理本節(jié)針對(duì)a.c.f.g.等制程來(lái)探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部分，不必獨(dú)立出來(lái))B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：a.刷磨法(Brush)　　b.噴砂法(Pumice)　　c.化學(xué)法(Microetch)以下即做此三法的介紹內(nèi)層制作C.刷磨法刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu),見(jiàn)圖4.1所示.內(nèi)層制作內(nèi)層制作印輪材質(zhì)Nesh數(shù)控制方式其

5、他特殊設(shè)計(jì)Deburr去披鋒Bristle鬃毛刷#180or#240Grits(1)電壓、電流(2)板厚高壓后噴水洗前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理BristleNylon#600Grits(1)電壓、電流(2)板厚后面可加去脂或微蝕處理外層壓膜前處理BristleNylon#320Grits(1)電壓、電流(2)板厚后面可加去脂或微蝕處理S/M前表面處理Nylon#600Grits~#1200Grits(1)電壓、電流(2)板厚有刷磨而以氧化處理的注意事項(xiàng)a.刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均。b.須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性。優(yōu)點(diǎn)a.成本低

6、。b.制程簡(jiǎn)單，彈性。缺點(diǎn)a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行。b.基材拉長(zhǎng)，不適合內(nèi)層薄板。c.刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍。d.有殘膠之潛在可能。內(nèi)層制作D.噴砂法以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料。優(yōu)點(diǎn)：a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好。b.尺寸穩(wěn)定性較好。c.可用于薄板及細(xì)線。缺點(diǎn)：a.Pumice容易沾留板面。b.機(jī)器維護(hù)不易。內(nèi)層制作E.化學(xué)法(微蝕法)化學(xué)法有幾種選擇，見(jiàn)表.內(nèi)層制作表4.2銅面化學(xué)處理不同Chemical比較表咬蝕標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)成本比較APS30~70μin蝕速快不易控制廢水不易處理后面須酸中和低SPS30~70μin蝕速平均

7、中H2SO4/H2O230~70μin蝕速平均廢液回收方便H2O2濃度維持不易低F.結(jié)論使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及制程能力來(lái)評(píng)估之，并無(wú)定論，但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來(lái)愈高。內(nèi)層制作4.2.2影像轉(zhuǎn)移(印刷法和干膜法）4.2.2.1印刷法A.前言電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系，故稱之為“印刷電路板”。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、芯片電阻(Chip

8、Resist)、及表面粘