04內(nèi)層制作與檢查

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1、內(nèi)層製作與檢驗(yàn)4.1製程目的三層板以上產(chǎn)品即稱多層板‘傳統(tǒng)之雙面板爲(wèi)配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路'因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)（FCC）宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)路連線者，皆必須要做”接地”以消除干擾的影響。但因板面面積不夠'因此PCBlayout就將”接地”與”電壓”二功能之大銅面移入內(nèi)層'造成四層板的瞬問(wèn)大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級(jí)爲(wèi)六層板'當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日見(jiàn)增多。本章將探

2、討多層板之內(nèi)層製作及注意事宜。4.2製作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程:A.PrintandEtch發(fā)料?對(duì)位孔一銅面處理一影像轉(zhuǎn)移一蝕刻一剝膜B.Post-etchPunch發(fā)料f銅面處理一影像轉(zhuǎn)移f蝕刻f剝膜f工具孔C.DrillandPanel-plate發(fā)料f鑽孔f通孔f電鍍f影像轉(zhuǎn)移f蝕刻f剝膜上述三種製程中，第三種是有埋孔（buriedhole）設(shè)計(jì)時(shí)的流程‘將在20章介紹。本章則探討第二種（Post-etchPunch）製程一高層次板子較普遍使用的流程。發(fā)料就是依製前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依B0M來(lái)裁切基材，是一很單純的步驟

3、'但以下幾點(diǎn)須注意：A.裁切方式一會(huì)影響下料尺寸。B.磨邊與圓角的考量一影響影像轉(zhuǎn)移良率製程。C.方向要一致一即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?。D.下製程前的烘烤一尺寸安定性考量。4.2.1銅面處理在日J(rèn)刷電路板製程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果'關(guān)係著下一製程的成敗'所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)裡面的學(xué)問(wèn)頗大。4.2.1.1需要銅面處理的製程b.內(nèi)層氧化處理前。c鉛孔後。d.化學(xué)銅前。匕鍍銅前°f?綠漆前。g?噴錫（或其它焊墊處理流程）前。h?金手指鍍鎳前。本節(jié)針對(duì)a.、c.、f.、g.等製程來(lái)探討最好的處理方式（其餘皆屬製程自動(dòng)化中的

4、一部份，不必獨(dú)立出來(lái)）。4.2.1.2現(xiàn)行銅面處理方式現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：刷磨法(Brush)、噴砂法(Pumice)、化學(xué)法(Microetch)，以下即做此三法的介紹：A.刷磨法:刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu)，見(jiàn)圖4.1所示。而表4.1是銅面刷磨法的比較表°(1)注意事項(xiàng)：久刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到，否則易造成刷輪表面高低不均。b?須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性。⑵優(yōu)點(diǎn)：a.成本低°b.製程簡(jiǎn)單，有彈性。表4.1銅面機(jī)械式處理(此表僅供參考)宓畑際多堞冊(cè)刷輪材質(zhì)Mesh數(shù)控制方式其他特殊設(shè)計(jì)DeburrBristle鬃#180or#24

5、0(1)電壓'電流高壓後噴水洗去円卑毛刷Grits(2)板厚前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理BristleNylon#600Grids(1)電壓'電流⑵板厚後面可加去脂或微蝕處理外層壓膜前處理BristleNylon#320Grits(1)電壓'電流(2)板厚後面可加去脂或微蝕處理S/M刖表面處理Nylon#600Grits#1200Grits(1)電壓、克⑵板厚有捨刷磨而以氧化處理的G)缺點(diǎn)：久薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行。b?基材拉長(zhǎng)，不適內(nèi)層薄板。c.刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍。d.有殘膠之潛在可能。B.噴砂法：以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱p

6、umice)爲(wèi)硏磨材料。⑴優(yōu)點(diǎn):a?表面粗糙均勻程度較刷磨方式好。b.尺寸安定性較好。c?可用於薄板及細(xì)線。⑵缺點(diǎn)：a.Pumice容易沾留板面0b?機(jī)器維護(hù)不易。4.2.1.3結(jié)綸C.化學(xué)法(微蝕法)：化學(xué)法有幾種選擇，見(jiàn)表4.2。咬蝕標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)成本比較APS30^70rin蝕速快不易控制廢水不易處理後面須酸中和低SPS30-70“in蝕速平均中H2S04/H20230^70“in蝕速平均廢液回收方便H202濃度維持不易使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及製程能力來(lái)評(píng)估之'並無(wú)定論；但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的

7、表4?2銅面化學(xué)處理不同chemica1比較表遼皈際多說(shuō)冊(cè)比例愈來(lái)愈高。4.2.2影像轉(zhuǎn)移4.2.2.1E卩屈!］法A.前言：電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì)'一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)一或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)係，故稱之爲(wèi)吒卩刷電路板”。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外'其他電子工業(yè)尙有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。由於近年電路板高密度，高精度的要求，印刷方法已無(wú)法

8、達(dá)到規(guī)格需求'因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮'而乾膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移製作方式。下列是目前尙可以印刷法cover的製程：乩單面板之線路，防焊(大量產(chǎn)，多使用自動(dòng)印刷，以下同)。b?單面板之碳墨或銀膠。b.雙面板之