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《電子企業(yè)之 無(wú)鉛制程鋼板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、崧虹電子（吳江）有限公司Preparedby:朱長(zhǎng)波Checkedby:鐘燕林Date:2010年06月08日錫膏印刷是SMT中最關(guān)鍵的工藝,其工藝參數(shù)調(diào)整的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,印刷的基本工藝要求是把錫膏精確適量的印刷到PCB指定的位置上,其工藝參數(shù)呈現(xiàn)出多樣性,復(fù)雜性,即時(shí)性及關(guān)聯(lián)性,它是SMT工序中工藝參數(shù)最多,最難控制的環(huán)節(jié).難點(diǎn)就于“精確”和“適量”,因此在制作鋼板時(shí)要把預(yù)防SMT品質(zhì)缺陷和產(chǎn)品可靠度的改進(jìn)作為首要考量。1.鋼板厚度的選擇鋼板厚度的選擇主要依據(jù)基板所貼裝元件的最小引腳密間距而定，主要考量BGA、QFP和IC類元件，一般常用如下：零件Pitch(mm)
2、鋼板厚度（mm）0.30.080.40.10.120.50.120.130.150.650.150.182.名詞定義本文件所定義之相關(guān)名詞解釋如下：名詞解釋示意圖例內(nèi)距內(nèi)距中切長(zhǎng)內(nèi)加長(zhǎng)外加長(zhǎng)內(nèi)切45°角橢圓孔上、下加3.1制作所需基本資料：a.底片SMTPad層。b.文字層(Silkscreenlayer)。c.迴路層（Circuitlayer）d.Gerberfile.e.PCBsample.f.做pasteinhole需另加mask層.以上資料須包含PCB識(shí)別點(diǎn)、PCB板邊.3.2SMTPAD層底片:觀察PAD之設(shè)計(jì)及量測(cè)尺寸便于設(shè)計(jì)之參考.PCBSample:可確認(rèn)底片是否
3、正確及PAD正確位置,并確認(rèn)傳輸方向及那些PAD不須開孔.3.3零件位置圖:可確認(rèn)底片的正反面.4.1如果PAD間距離太相近小于8mil(0.2mm),鋼板開孔安全間距最少要8mil以上(包含8mil).4.2開孔方式:可分為全喇叭孔開孔方式與不開喇叭孔開孔方式（備注：全喇叭孔上下差1.5mil），采用全喇叭孔開孔方式有利于錫膏的脫模(喇叭口向下)，對(duì)鋼板中開孔尖角部分作倒圓處理.4.3鋼板的MARK點(diǎn)：四個(gè)，一般不選擇工藝邊上的，背面半刻.B4.4刻字要求：要在B區(qū)域刻上相關(guān)信息:無(wú)鉛標(biāo)志,機(jī)種名稱/板面(An/Bn)à比如:1059A1或1059B1,鋼板厚度,制作商編號(hào),制
4、作日期.5.1標(biāo)準(zhǔn)零件尺寸:單位換算1mil=0.0254mm.項(xiàng)目種類鋼板開孔尺寸示意圖例10201(橢圓&方形PAD)內(nèi)距保持0.18mm，長(zhǎng)&寬按gerber尺寸20402(橢圓PAD)內(nèi)距保持0.35mm，長(zhǎng)&寬按gerber尺寸30402(方形PAD)內(nèi)距保持0.35mm,內(nèi)凹防錫珠處理1/3長(zhǎng)&寬,寬按gerber尺寸,長(zhǎng)外加0.12mm..40603(橢圓PAD)內(nèi)距保持0.85mm,內(nèi)凹園直徑0.4mm,長(zhǎng)外加0.12mm,寬按gerber尺寸.50603(方形PAD)內(nèi)距保持0.85mm內(nèi)凹防錫珠處理1/3長(zhǎng)&寬,寬按gerber尺寸,長(zhǎng)外加0.12mm.608
5、05(橢圓PAD)內(nèi)距保持1.2mm,內(nèi)凹園直徑0.6mm,長(zhǎng)外加0.12mm,寬按gerber尺寸.70805(方形PAD)內(nèi)距保持1.2mm內(nèi)凹防錫珠處理1/3長(zhǎng)&寬,寬按gerber尺寸,長(zhǎng)外加0.12mm.81206(橢圓PAD)內(nèi)距保持2.1mm,內(nèi)凹園直徑0.7mm,長(zhǎng)外加0.12mm,寬按gerber尺寸.91206(方形PAD)內(nèi)距保持2.1mm,內(nèi)凹防錫珠處理1/3長(zhǎng)&寬,寬按gerber尺寸,長(zhǎng)外加0.12mm.10RN、CN、RP(排阻、排容、容阻)開口與相同PITCHIC開口寬度相同,長(zhǎng)度1：1，如果原始焊盤太短，容易少錫，可考慮長(zhǎng)度外加0.05-0.12
6、mm.0402排阻、排容、容阻內(nèi)距太近可考慮外移0.08-0.13mm.11FUSE（保險(xiǎn)絲）先面積三邊外擴(kuò)15%，中間架橋0.25-0.30mm的橋，再做1/3長(zhǎng)&寬的凹形防錫珠。12二極體1：1按文件.做內(nèi)凹。13電晶體SOT89:小焊盤按1:1開,大焊盤開上端2/3.SOT23:1：1按文件14功率晶體引腳1：1開口，大焊盤內(nèi)邊縮小25%，內(nèi)側(cè)切角1/4，架橋0.4mm..15TSOPSOIC(Pitch)0.5MMW:0.2mm-0.23mmL外加0.15mm建議W:0.21mm0.635MMW:0.28-0.31mmL外加0.15mm建議W:0.3mm0.65MMW:0
7、.28-0.32mmL外加0.15mm建議W:0.31mm0.8MMW:0.38-0.42mmL外加0.15mm建議W:0.4mm1.0MMW:0.48-0.52mmL外加0.15mm建議W:0.5mm1.27MMW:0.6-0.68mmL外加0.15mm建議W:0.65mm16QFP(Pitch)0.4MMW:0.17mm-0.19mmL外加0.2mm,建議W:0.17mm外四角pinPCB焊盤若有加寬,可考慮在pin外側(cè)適當(dāng)加寬至等同原始PAD尺寸0.5MMW:0.2mm-0
