鋼板開孔基本原理

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1、一、鋼板開孔基本方法A）MARK的基本開發(fā)：MARK一般為盲孔，內(nèi)部填充黑色物質(zhì)EPOXYB）MARK基本形狀使用過程中可以用鋼板上一般開孔作為MARK，這與程式製作的方式相關(guān)。C）STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出，用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求。此種鋼板對(duì)印刷機(jī)及刮刀、鋼板等要求十分高，印刷品質(zhì)管制較困難，一般不建議使用。STEPUP部分STEPUP鋼板是金屬板局部厚度降低，以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求。此種鋼板多用於高密度，小間距的零件制程中。如手機(jī)板製作

2、，NOTEBOOK等製作過程。STEPDOWN部分電拋光模板：激光切割后，對(duì)模板進(jìn)行電拋光處理，以改善開孔孔壁，利於錫膏或貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺，其原理是依據(jù)尖端放電的效應(yīng)去除激光切割餘留的毛刺。基本原理：當(dāng)導(dǎo)體處於強(qiáng)電場(chǎng)的特殊環(huán)境中，導(dǎo)體就會(huì)發(fā)生尖端放電現(xiàn)象，這種放電在導(dǎo)體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集很大的電流，并大大超過其餘的平坦部位，在尖端放電很強(qiáng)的時(shí)候，同時(shí)也伴隨者金屬（分子）轉(zhuǎn)移。去毛刺技術(shù)是利用導(dǎo)體尖端放電造成金屬轉(zhuǎn)移，將毛刺除凈。爲(wèi)了避免燒焦和更好地吸收放電時(shí)轉(zhuǎn)移過來的金

3、屬（分子），所以整個(gè)過程要浸泡在特定的溶液中。目前，國內(nèi)常用的電拋光配液也可達(dá)到去毛刺的作用，但加工時(shí)間較長(zhǎng)，對(duì)其他部位的電腐蝕作用不易控制，往往造成加工開孔尺寸及過細(xì)間距的偏差。新配方溶液，能夠大大地縮短加工時(shí)間，從而可以很有效地控制住電腐蝕副作用的發(fā)生。二、鋼板設(shè)計(jì)2.1客戶交流及再設(shè)計(jì)2.2設(shè)計(jì)依據(jù)2.3印刷格式設(shè)計(jì)2.4數(shù)據(jù)形式2.5開孔設(shè)計(jì)2.1客戶交流及再設(shè)計(jì)2.1.1了解客戶要求是STENCIL製造的第一步2.1.2根據(jù)客戶要求及客戶工藝狀況作出合適客戶要求的再設(shè)計(jì)2.1.3市場(chǎng)人員及工程人員的技術(shù)素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)至關(guān)重要2

4、.2設(shè)計(jì)依據(jù)實(shí)際應(yīng)用印刷機(jī)：印刷機(jī)要求STENCIL外框，MARK點(diǎn)位置，印刷格式等。PCB：待裝配PCB要求點(diǎn)是否開孔工藝：印刷膠水or錫膏；有何種工藝缺陷；是否通孔元件使用SMT工藝；測(cè)試點(diǎn)是否開孔裝配密度：裝配密度越高對(duì)STENCIL要求越高產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)STENCIL要求越高2.3印刷格式設(shè)計(jì)印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機(jī)的要求決定于印刷機(jī)的要求方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有50mm以

5、保證刮刀行程。2.4數(shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)傳輸：“數(shù)據(jù)”包括PCB、製作要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關(guān)文件。數(shù)據(jù)傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式軟數(shù)據(jù)格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。如ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBERetc.標(biāo)準(zhǔn)GERBER格式應(yīng)定義兩個(gè)方面的內(nèi)容：X/YDATAAPERTURELIST2

6、.5開孔設(shè)計(jì)必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù)：設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀兩要素必須保證：有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷影像錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度開孔設(shè)計(jì)必須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝環(huán)境作為基礎(chǔ)。三、加工製造3.1工藝方法選擇3.2材料選擇3.3鋼片表面3.4製造和製造后處理應(yīng)用要求腐蝕激光電鑄激光加拋光激光加腐蝕激光加電鑄腐蝕加電鑄>0.65PRR0.5~0.635PRR0.4~0.5PRRR0.3~0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRRMARKRRuBGARRRSTEPRRCA

7、PRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR3.1工藝方法選擇3.2材料選擇腐蝕法：黃銅或不銹鋼激光法：不銹鋼電鑄法：硬Ni混合法：不銹鋼或硬Ni3.3鋼片表面表面粗化處理有利於錫膏滾動(dòng)印刷對(duì)鋼片引述面進(jìn)行精密打磨實(shí)現(xiàn)表面粗化3.4製造和製造后處理采用合適的加工手段確保設(shè)計(jì)要求得到滿足主要影像STENCIL好壞的幾個(gè)重要因素：開孔位置開孔形狀開孔尺寸孔壁形狀孔壁粗糙度后處理：表面粗化處理：便於錫膏滾動(dòng)印刷孔壁精化處理：便於錫膏有效釋放四、外框選擇4.1活動(dòng)外框4.2固定外框4.3半活動(dòng)外框設(shè)計(jì)要求：外框選擇必須符合所用印刷機(jī)要

8、求。分類：根據(jù)安裝形式外框分為固定外框、活動(dòng)外框及半活動(dòng)外框；根據(jù)材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材；應(yīng)用：以固定鋁型材使用最廣技術(shù)要求：良好的平面度，底面平面度1mm具有良好的硬度和強(qiáng)度固定框粘接面應(yīng)清潔，粗糙4.1活動(dòng)外