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1、金寶電子(中國(guó))有限公司二廠制技一部制技一課鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)講義編訂:鄭健勇日期:2002年3月5日審核:核準(zhǔn):一:鋼板開(kāi)孔方式七:鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)二:鋼板制作方式7.1鋼板外框介紹三:鋼板材質(zhì)選擇7.2PCBPADLAYOUT四:鋼板厚度選擇7.3SCREENPADLAYOUT五:鋼板張網(wǎng)強(qiáng)度八:特殊元件開(kāi)孔設(shè)計(jì)六:鋼板開(kāi)口尺寸九:板印刷有關(guān)參數(shù)目錄前言錫膏印刷是SMT中最關(guān)鍵的工藝,其工藝參數(shù)調(diào)整的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量.絲印刷的基本工藝要求是把錫膏精確和適量的印刷到PCB板指定的位置上,其工藝參數(shù)呈現(xiàn)出多樣性,復(fù)雜性,即時(shí)性及關(guān)聯(lián)性,它是SMT工序中工藝參數(shù)最多,最難控制的環(huán)節(jié).難點(diǎn)就在於“精
2、確”和“適量”.元件的貼裝效果與焊盤上焊料的多少有著直接的關(guān)系,而焊料的施放體積主要取決於印刷模板底板的厚度及開(kāi)孔尺寸.一、鋼板開(kāi)孔方式.A.●激光●蝕刻(目前金寶二廠所用)●電鑄B.判斷開(kāi)孔品質(zhì)的三要素.●精準(zhǔn)度:開(kāi)孔有無(wú)偏移等.●印刷性:印刷效果是否良好.●開(kāi)孔設(shè)計(jì):是否會(huì)造成少錫、連錫等品質(zhì)異常.二、鋼板制作方式及比較.1.化學(xué)蝕刻(Chemicaletched)●價(jià)格較低.●銅格雙面同時(shí)蝕刻.●蝕刻藥水壓力、溫度及加壓方向須拾配.●蝕刻孔內(nèi)壁及外徑平整度不易控制.●防蝕刻油墨印刷品質(zhì)須確保.2.雷射切割(Lasercut)●價(jià)格高●單面蝕刻●切割面較平整●切割線易產(chǎn)生鋸齒波3.電鑄(一
3、般很少用)●電離子沉積方式●價(jià)格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用.●制作時(shí)間較長(zhǎng)(一般需三天)三、鋼板材質(zhì)選擇及比較.1.銅材質(zhì).●價(jià)格較低.●蝕刻容易(液態(tài))●蝕刻平整度較佳(液態(tài))●較不耐用2.合金鋼.●價(jià)格高●蝕刻不易●蝕刻平整不易控制●較耐磨損四、鋼板厚度選擇.一般情況下模版的厚度主要依據(jù)基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度,需求量和印刷工藝參數(shù)等作調(diào)整.一般常用如下:●4~10mil(0.1~0.25mm)零件Pitch換算mm鋼板厚度換算mm31mil0.6~0.7mm7~8mil0.18~0.2025mil20mil0.5mm6~7mil0.15~0.1
4、818mil0.45mm6mil0.1515mil0.4mm5~6mil0.13~0.15五、鋼板張網(wǎng)強(qiáng)度(漲力).鋼片外框網(wǎng)布l●25~40牛頓.測(cè)量方式測(cè)量位置:四周網(wǎng)布六、鋼板開(kāi)口尺寸選擇.鋼板制作方式鋼板厚度(t):最小開(kāi)口寬度(m)化學(xué)蝕刻1:1.5雷射切割1:1.2附圖:七、鋼板開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì).7.1鋼板外框圖.D73.6cmPCBC15cmAB73.6cm鋼板外框尺寸:736*736mm,550*600mm,目前金寶二廠SMT選用736*736.鋼板型材(邊距)規(guī)格:40*40mm,20*30mm,30*40mm,目前金寶二廠SMT選用40*40.Mark點(diǎn):全刻透,印刷面半刻透,
5、目前金寶二廠SMT選用全刻透.PCB板邊距邊框邊緣15cm.在模板上印刷格式要求PCB居中,如圖A,B距離相等.鋼板打字Mark:公司名稱,PCB名稱,鋼板厚度,鋼板序號(hào).7.2PCBPADLAYOUT7..2.1電阻,電容.零件外型:PADLAYOUT:零件外型所對(duì)應(yīng)的PADLAYOUT如下表:單位:mmWLYXPTYPELWXYP英制公制040210051.00.50.50.50.5060316081.60.80.80.80.8080521252.01.251.251.251.0120632163.021.61.21.62.0(注)1206以上之電阻、電容其PADLAYOUT規(guī)範(fàn)如下:X=
6、0.5+b+0.1mmY=WmmP=L-2b-0.2mm零件外型b:零件吃錫寬度7..2.2二極體.零件外型:PADLAYOUT:PADLAYOUT規(guī)範(fàn)如下:X=b+0.6mm(即零件吃錫寬度b內(nèi)加0.1mm;外加0.5mmY=ΦmmP=L-(2b+0.2)mm(即零件全長(zhǎng)L-(2倍吃錫寬度+兩側(cè)內(nèi)加共0.2mm)YPXbLΦ7.2.3電晶體.零件外型:PADLAYOUT:bwXY0.5mm0.1mmwb0.1mm0.1mm(PADLAYOUT準(zhǔn)則同上)PADLAYOUT規(guī)範(fàn)如下:X=W+0.2mm(即w之左右兩側(cè)各加0.1mm)Y=b+0.6mm(即b之內(nèi)側(cè)加0.1mm,外側(cè)加0.5mm)7
7、.2.4IC.零件外型:PADLAYOUT:PADLAYOUT規(guī)範(fàn)如下:X=b+0.75mm(即零件吃錫寬度b內(nèi)加0.25mm;外加0.5mmY=(1)PITCH≦0.55時(shí),Y=1/2PITCHmm(2)PITCH>0.55時(shí)，Y=零件腳寬度Y0.25b0.50.5mm0.25mmb:零件腳吃錫長(zhǎng)度7.2.5BGA.零件PITCH0.750.81.27PCBPADΦ0.35Φ0.4Φ0.6EX.
