鋼板開(kāi)孔技術(shù)

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1、鋼板開(kāi)孔技朮目錄初識(shí)SMT模板模板的演變模板的制作工藝模板的后處理激光模板制作所需的資料模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)模板的使用模板的清洗影響模板品質(zhì)的因素序言目前,隨著世界高科技的飛速發(fā)展﹐電子產(chǎn)品已向小型化和高功能化發(fā)展﹐短小輕薄是全世界的主流趨勢(shì)﹐所以印刷電路板也愈來(lái)愈高精度化﹒SMT技術(shù)已成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦0.4mm)的零件的應(yīng)用.對(duì)我們錫膏印刷制程提出強(qiáng)有力的挑戰(zhàn).同時(shí)對(duì)鋼板設(shè)計(jì)的要求也越來(lái)越高.序言初識(shí)SMT模板定義一種SMT專用模具功能幫助錫膏的沉積目的將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確位置SMT工藝的發(fā)展，SMT模板還被應(yīng)用于膠劑工

2、藝模板的演變尼龍/聚脂網(wǎng)板鐵/銅絲網(wǎng)板鐵/銅模板不銹鋼模板網(wǎng)板（MASK）模板（STENCIL）５模板的制作工藝化學(xué)蝕刻法缺點(diǎn)特點(diǎn)工藝流程數(shù)據(jù)文件PCB鋼片清洗顯影菲林制作蝕刻曝光張網(wǎng)一次成型速度較快價(jià)格較便宜易形成沙漏形狀或開(kāi)口尺寸變大客觀因素影響大不適合finepitch模板制作制作過(guò)程有污染模板的制作工藝激光切割法工藝流程菲林PCB表面打磨數(shù)據(jù)處理取坐標(biāo)激光切割數(shù)據(jù)文件張網(wǎng)特點(diǎn)缺點(diǎn)逐個(gè)切割，制作速度較慢數(shù)據(jù)制作精度高客觀因素影響小梯形開(kāi)口利于脫模可做精密切割價(jià)格適中SL-600*600切割機(jī)1）大理石基座的固體剛性結(jié)構(gòu)保證了加工的高精度和高穩(wěn)定性2）

3、X軸Y軸線性光柵校準(zhǔn)系統(tǒng)保證位置精度，全程誤差<+5um,重復(fù)精度〈+3um，分辯率0.5um。模板的制作工藝電鑄成型法工藝流程基板上涂感光膜鋼片清洗電鑄鎳曝光成型顯影張網(wǎng)缺點(diǎn)特點(diǎn)孔壁光滑特別適合超細(xì)間距模板制作工藝較難控制客觀因素影響大鋼片硬度小使用壽命短制作周期長(zhǎng)價(jià)格太高各類模板比較模板的制作工藝化學(xué)蝕刻模板(chemicaletch)電鑄模板(electroform)激光模板(lasercut)１０激光模板的后處理去除開(kāi)口處熔渣（毛刺）增加表面摩擦力，以利錫膏滾動(dòng)，達(dá)到良好下錫表面打磨有必要地話，可選擇電拋光以完全去除熔渣，改善孔壁電拋光與電鑄媲美的

4、電拋光模板激光模板制作所需的資料空基板數(shù)據(jù)文件菲林激光模板制作所需的資料空基板菲林版次正確，無(wú)變形/損壞/斷裂SMD及絲印層，無(wú)折痕，未受冷受熱激光模板制作所需的資料數(shù)據(jù)文件數(shù)據(jù)文件須含SMTsolderpastelayer(含有FiducialMark數(shù)據(jù)和PCB外形數(shù)據(jù)）還須含有字符層數(shù)據(jù)，以便檢查正反面、元件類別等數(shù)據(jù)過(guò)大時(shí)應(yīng)壓縮后傳送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXFPADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、

5、AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001激光模板制作所需的資料GERBER文件學(xué)名：RS274格式它是將PCB信息轉(zhuǎn)化成多種光繪機(jī)能識(shí)別電子數(shù)據(jù)，亦稱光繪文件GERBER文件是一種有X、Y坐標(biāo)和附加命令的軟件結(jié)構(gòu)GERBER文件結(jié)合Aperturelist(亦稱D-Code)文件，定義了圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中的線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀RS274X：含X、Y坐標(biāo)，也含D-Code文件RS274D：含X、Y坐標(biāo)，不含D-Code文件GERBER文件類型１５模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)孔壁的光潔度開(kāi)口的寬厚比

6、/面積比開(kāi)口側(cè)壁的幾何形狀后兩個(gè)因素由模板的制造技術(shù)決定的，前一個(gè)我們考慮的更多模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)寬厚比面積比寬厚比：開(kāi)口寬與模板厚度的比率（W/T＞1.5）面積比：開(kāi)口面積與孔壁橫截面積的比率（W.L/2T(W+L)＞0.66）若L＞5W，則考慮寬厚比；否則考慮面積比模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)防錫珠開(kāi)法對(duì)模板進(jìn)行開(kāi)口設(shè)計(jì)時(shí)，不能一味地追求寬厚比/面積比而忽略了其它工藝問(wèn)題，如：連錫、錫珠等各類防錫珠開(kāi)法模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)印膠模板長(zhǎng)條形的寬度W應(yīng)為：0.3≤W≤2.0mm元件直徑(d)mm04020.2906030.3608050.5512060.8厚度一般選擇0.15-0.

7、20mm模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)細(xì)間距IC/QFP，為防止應(yīng)力集中，最好兩端倒圓角片狀元件的防錫珠開(kāi)法最好選擇內(nèi)凹開(kāi)法，這樣可以避免墓碑現(xiàn)象模板設(shè)計(jì)時(shí)，開(kāi)口寬度應(yīng)至少保證4顆最大的錫球能順暢通過(guò)２０模板的使用輕拿輕放使用前應(yīng)先清洗/抹拭錫膏/紅膠要攪拌均勻印壓調(diào)到最佳最好使用貼板印刷脫模速度不宜過(guò)快避免硬物傷及模板用完及時(shí)清洗置于專用儲(chǔ)藏架上輕拿輕放使用前應(yīng)先清洗/抹拭錫膏/紅膠要攪拌均勻印壓調(diào)到最佳最好使用貼板印刷脫模速度不宜過(guò)快避免硬物傷及模板用完及時(shí)清洗置于專用儲(chǔ)藏架上模板的清洗清洗方式擦拭超聲波清洗模板的清洗擦拭用預(yù)先浸泡了清潔劑的不起毛抹布(或?qū)Ｓ媚０宀潦?/p>

8、紙)去擦拭模板,以清除未固化的錫膏或膠劑有些印刷機(jī)帶有自動(dòng)擦拭功能