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1、鋼板開(kāi)孔的基本原理一、鋼板開(kāi)孔的基本方法二、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)三、加工制造四、外框選擇五、粘網(wǎng)制作六、注意事項(xiàng)目錄盲孔通孔B)MARK基本形狀:當(dāng)然我們可以用鋼板上一般開(kāi)孔作為MARK,這是程式制作的問(wèn)題A)MARK的基本開(kāi)法:MARK一般為盲孔,內(nèi) 部填充黑色物質(zhì)EPOXY一、鋼板開(kāi)孔基本方法STEPUP部分C)STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出,用來(lái)滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求.之前我們公司有使用,此種鋼板對(duì)印刷機(jī)及刮刀,鋼板等要求十分高,印刷品質(zhì)管制較困難.一般不建議使用STEPD
2、OWN部分STEPDOWN鋼板是金屬板局部厚度降低,以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求.此種鋼板多用於高密度,小間距的零件制程中.如手機(jī)板制作,NOTEBOOK等制作過(guò)程.ＷｐＤｐＬｐPCBPADLAYOUTＤｓＬｓＷｓSTENCILOPENINGSIZEFOR0603&0805CHIPFORRLC(1206)&SMDLEDWs=WpWs=WpLs=Lp–8Ls=Lp–10 Ds=Dp+16Ds=Dp+20D)一般RLC開(kāi)法(尺寸皆以GERBERFILE內(nèi)數(shù)值為準(zhǔn))PCBPADLsHpWpVpSTENCILLsHsW
3、sVsE)RNRC&RPFORRNCNFORRP Ws=Wp－6Ws＝Wp－6 Ls＝LsLs＝Lp－4 Vs＝Vp＋12Vs＝Vp＋12 Hs＝HpHs＝Hp＋4PCBLpWpDpSTENCILLsWsDsF)FUSEＷｓ＝Ｗｐ－２４Ｌｓ＝Ｌｐ－８ＤＳ＝Ｄｐ＋１６G)其他零件開(kāi)法如:4148DIODE大小CHIP共用的PAD開(kāi)法: PITCH=20MIL的鷗翼腳零件開(kāi)孔辦法PITCH<20MIL的鷗翼腳零件開(kāi)孔方法PITCH=25MIL>25MIL=16MIL等鋼板開(kāi)孔方法鋼板厚度=6MIL=4MIL=8MIL=5MIL=3M
4、IL等鋼板對(duì)應(yīng)零件的開(kāi)孔方法NOTEBOOKCONNECT的鋼板開(kāi)孔方法PININPASTE的鋼板開(kāi)孔方法蝕刻鋼板切片普通鐳射切 割鋼板切片電拋光鐳射 鋼板切片H)其它零件開(kāi)孔方法如:SOTSOJBGA鉭質(zhì)電容功率晶體的開(kāi)法等均有各自獨(dú)特規(guī)定,在此不加敘述STENCIL相關(guān)知識(shí)了解----電拋光鋼板特性2.1客戶交流及再設(shè)計(jì)2.2設(shè)計(jì)依據(jù)2.3印刷格式設(shè)計(jì)2.4數(shù)據(jù)形式2.5開(kāi)孔設(shè)計(jì)二、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)了解客戶要求是STENCIL制造的第一步根據(jù)客戶要求及客戶工藝狀況作出適合客戶要求的再設(shè)計(jì)開(kāi)孔設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的重點(diǎn)也是難點(diǎn)市場(chǎng)人員及工程人員
5、的技術(shù)素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)至關(guān)重要2.1客戶交流及再設(shè)計(jì)實(shí)際應(yīng)用印刷機(jī)：印刷機(jī)要求STENCIL外框，MARK點(diǎn)在哪面，印刷格式等PCB：待裝配PCB要求哪些需開(kāi)孔，哪些不需要工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用SMT工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開(kāi)孔？裝配密度：裝配密度越高對(duì)STENCIL要求越高產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)STENCIL要求越高2.2設(shè)計(jì)依據(jù)印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機(jī)的要求方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊
6、緣開(kāi)孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有50mm以保證刮刀行程2.3印刷格式設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸“數(shù)據(jù)”包括PCB、制做要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關(guān)文件數(shù)據(jù)傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式2.4數(shù)據(jù)形式軟數(shù)據(jù)格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。如ALEGRO,EAGLE,ECAM，PADS，PROTEL,ACAD，PCCAM，PCGERBERetc標(biāo)準(zhǔn)GERBER格式應(yīng)定義兩個(gè)方面的內(nèi)
7、容：X/YDATAAPERTURELIST必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù)設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀兩要素必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度開(kāi)孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝環(huán)境作為基礎(chǔ)2.5開(kāi)孔設(shè)計(jì)3.1工藝方法選擇3.2材料選擇3.3鋼片表面3.4制造和制造後處理三、加工制造應(yīng)用要求腐蝕激光電鑄激光加拋光激光加腐蝕激光加電鑄腐蝕加電鑄>0.65PRR0.5-0.635PRR0.4-0.5PRRR0.3-0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRR
8、MARKRRμBGARRRSTEPRRCAPRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR3.1工藝方法選擇腐蝕法：黃銅或不銹鋼激光法：不銹鋼電鑄法：硬Ni混合法：不銹鋼或硬Ni3.2材料選擇表面粗化處理有利于錫膏滾動(dòng)印刷對(duì)鋼片印刷面進(jìn)行精密打磨實(shí)現(xiàn)表面粗化3
