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1、鋼板開孔的基本原理一、鋼板開孔的基本方法二、鋼網(wǎng)設(shè)計三、加工制造四、外框選擇五、粘網(wǎng)制作六、注意事項目錄盲孔通孔B)MARK基本形狀:當(dāng)然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題A)MARK的基本開法:MARK一般為盲孔,內(nèi) 部填充黑色物質(zhì)EPOXY一、鋼板開孔基本方法STEPUP部分C)STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出,用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求.之前我們公司有使用,此種鋼板對印刷機及刮刀,鋼板等要求十分高,印刷品質(zhì)管制較困難.一般不建議使用STEPD
2、OWN部分STEPDOWN鋼板是金屬板局部厚度降低,以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求.此種鋼板多用於高密度,小間距的零件制程中.如手機板制作,NOTEBOOK等制作過程.ＷｐＤｐＬｐPCBPADLAYOUTＤｓＬｓＷｓSTENCILOPENINGSIZEFOR0603&0805CHIPFORRLC(1206)&SMDLEDWs=WpWs=WpLs=Lp–8Ls=Lp–10 Ds=Dp+16Ds=Dp+20D)一般RLC開法(尺寸皆以GERBERFILE內(nèi)數(shù)值為準(zhǔn))PCBPADLsHpWpVpSTENCILLsHsW
3、sVsE)RNRC&RPFORRNCNFORRP Ws=Wp－6Ws＝Wp－6 Ls＝LsLs＝Lp－4 Vs＝Vp＋12Vs＝Vp＋12 Hs＝HpHs＝Hp＋4PCBLpWpDpSTENCILLsWsDsF)FUSEＷｓ＝Ｗｐ－２４Ｌｓ＝Ｌｐ－８ＤＳ＝Ｄｐ＋１６G)其他零件開法如:4148DIODE大小CHIP共用的PAD開法: PITCH=20MIL的鷗翼腳零件開孔辦法PITCH<20MIL的鷗翼腳零件開孔方法PITCH=25MIL>25MIL=16MIL等鋼板開孔方法鋼板厚度=6MIL=4MIL=8MIL=5MIL=3M
4、IL等鋼板對應(yīng)零件的開孔方法NOTEBOOKCONNECT的鋼板開孔方法PININPASTE的鋼板開孔方法蝕刻鋼板切片普通鐳射切 割鋼板切片電拋光鐳射 鋼板切片H)其它零件開孔方法如:SOTSOJBGA鉭質(zhì)電容功率晶體的開法等均有各自獨特規(guī)定,在此不加敘述STENCIL相關(guān)知識了解----電拋光鋼板特性2.1客戶交流及再設(shè)計2.2設(shè)計依據(jù)2.3印刷格式設(shè)計2.4數(shù)據(jù)形式2.5開孔設(shè)計二、鋼網(wǎng)設(shè)計了解客戶要求是STENCIL制造的第一步根據(jù)客戶要求及客戶工藝狀況作出適合客戶要求的再設(shè)計開孔設(shè)計是設(shè)計的重點也是難點市場人員及工程人員
5、的技術(shù)素質(zhì)和經(jīng)驗至關(guān)重要2.1客戶交流及再設(shè)計實際應(yīng)用印刷機：印刷機要求STENCIL外框，MARK點在哪面，印刷格式等PCB：待裝配PCB要求哪些需開孔，哪些不需要工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用SMT工藝？測試點是否開孔？裝配密度：裝配密度越高對STENCIL要求越高產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對STENCIL要求越高2.2設(shè)計依據(jù)印刷格式：印刷區(qū)域在整個STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機的要求方向要求決定于用戶自動生產(chǎn)線之工藝要求四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊
6、緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有50mm以保證刮刀行程2.3印刷格式設(shè)計數(shù)據(jù)傳輸“數(shù)據(jù)”包括PCB、制做要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關(guān)文件數(shù)據(jù)傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式2.4數(shù)據(jù)形式軟數(shù)據(jù)格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進行格式轉(zhuǎn)換。如ALEGRO,EAGLE,ECAM，PADS，PROTEL,ACAD，PCCAM，PCGERBERetc標(biāo)準(zhǔn)GERBER格式應(yīng)定義兩個方面的內(nèi)
7、容：X/YDATAAPERTURELIST必須符合設(shè)計理論依據(jù)設(shè)計最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀兩要素必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度開孔設(shè)計須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場工藝環(huán)境作為基礎(chǔ)2.5開孔設(shè)計3.1工藝方法選擇3.2材料選擇3.3鋼片表面3.4制造和制造後處理三、加工制造應(yīng)用要求腐蝕激光電鑄激光加拋光激光加腐蝕激光加電鑄腐蝕加電鑄>0.65PRR0.5-0.635PRR0.4-0.5PRRR0.3-0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRR
8、MARKRRμBGARRRSTEPRRCAPRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR3.1工藝方法選擇腐蝕法：黃銅或不銹鋼激光法：不銹鋼電鑄法：硬Ni混合法：不銹鋼或硬Ni3.2材料選擇表面粗化處理有利于錫膏滾動印刷對鋼片印刷面進行精密打磨實現(xiàn)表面粗化3
