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《【企業(yè)-標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范】沉積鍍膜(cvd)過程檢驗(yàn)規(guī)范(word檔)》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、http://www.docin.com/sundae_meng沉積鍍膜（CVD）過程檢驗(yàn)規(guī)范1.目的和范圍規(guī)范過程檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品滿足顧客要求。2.職責(zé)生產(chǎn)技術(shù)部，品質(zhì)部負(fù)責(zé)對過程進(jìn)行進(jìn)監(jiān)視和測量。3.檢驗(yàn)要求3.1沉積鍍膜（CVD）：3.1.1沉積鍍膜技術(shù)要求：CVDSpecSystemLayeravg.THK(nm)Dep.time(sec)Uniformity(%)avg.Edge(nm)avg.Rs(?□)Remarks1ARC2FrontZnO3PIN4BackZnO3.1.2測試頻率：1）.每次更換B2H6后均要
2、進(jìn)行測試；2).每班次進(jìn)行首片檢驗(yàn)；3.2激光劃線（Laser）：3.2.1激光劃線技術(shù)要求：1).P1根據(jù)RMS測試結(jié)果進(jìn)行判定，NGcell數(shù)量≥10時，玻璃NG.2).P2、P3、P4用臺階儀進(jìn)行觀察測試，劃線溝槽邊緣應(yīng)整齊，劃線深度P2=?P3=?P4=?3.2.2測試頻率：P1每片檢，P2、P3、P4每班次進(jìn)行首片檢驗(yàn)3.3濺射鍍膜（sputter）：3.3.1濺射鍍膜技術(shù)要求：厚度均勻性3.3.2測試頻率http://www.docin.com/sundae_meng每次更換靶材后需測試3.4刷銀漿技術(shù)要求：3.
3、4.1厚度均勻性線條3.4.2測試頻率:絲網(wǎng)印刷？次后進(jìn)行檢驗(yàn)3.5.薄膜電池片檢驗(yàn)要求：3.5.1膜層上有斑點(diǎn)，判NG；3.5.2膜層劃傷,判NG；3.5.3膜層脫落,判NG；3.5.4膜層異常及色差,判NG；3.5.5玻璃破碎或裂痕,判NG；3.5.6檢測頻率：QC對每片進(jìn)行檢測。3.6鍍錫銅帶、InsulationFilm、耐高溫膠帶、銀膠、小方形EVA及噴砂判定標(biāo)準(zhǔn)3.6.1偏移：3.6.1.1兩條LeadWire應(yīng)分別在最邊緣Cell中間位置處，不可以跨越P3與P4線；3.6.1.2BusWire應(yīng)在Insulat
4、ionFilm中間位置處。BusWire與LeadWire垂直交接處，BusWire一端應(yīng)與LeadWire外側(cè)邊緣平齊；3.6.1.3玻璃邊緣處條形InsulationFilm一端應(yīng)與LeadWire內(nèi)側(cè)邊緣平齊；玻璃中間位置處條形InsulationFilm一端應(yīng)壓在小方形InsulationFilm上方。3.6.1.4小方形EVA與小方形InsulationFilm應(yīng)四周對齊，且四邊與玻璃四邊平行放置，EVA與膜層面接觸。3.6.2翹起：鍍錫銅帶、InsulationFilm均不允許有翹起。3.6.3銀膠：LeadWi
5、re與膜層接觸處要有銀膠，且銀膠量適中（會根據(jù)機(jī)臺實(shí)際情況定），不可偏少。3.6.4噴砂判定標(biāo)準(zhǔn)：玻璃邊緣噴砂寬度應(yīng)大于或等于12mm，且不可超過P4線。噴砂處要噴砂完全。3.6.5當(dāng)發(fā)現(xiàn)有上述偏移，翹起，漏點(diǎn)銀膠及噴砂不良時，均需返工。3.6.6檢測頻率：QC對每片進(jìn)行檢測。3.7薄膜組件檢驗(yàn)要求：http://www.docin.com/sundae_meng3.7.1鋪設(shè)：背玻應(yīng)與膜層玻璃四邊對齊，EVA鋪設(shè)時要保證四邊均外露。鋪設(shè)背玻后兩根BusWire均需折向背玻表面，并貼上耐高溫膠帶，耐高溫膠帶要保證將圓孔與Bu
6、sWire全部覆蓋上。3.7.2修邊修邊結(jié)束后，上下玻璃邊緣應(yīng)對齊，修邊需平滑，無毛刺，無缺口。3.7.3接線盒：接線盒與背玻連接膠四周膠量應(yīng)均勻，膠體無氣泡。3.7.4電性檢測鍍錫銅帶應(yīng)與接線盒焊接良好，不可有虛焊，漏焊及焊接過度。用萬用表檢查電路是否導(dǎo)通。同時看雙玻整體外觀及修邊是否有異常。3.7.4.1焊錫融化后應(yīng)覆蓋BusWire和JunctionBoxTerminal接觸面積的55%，如下圖一；BusWire和JunctionBoxTerminal焊錫時應(yīng)物理性黏貼，如下圖二；3.7.4.2LEDLampOn狀態(tài)下
7、DVMDCVoltage測定值應(yīng)＞0V，測試位置如下圖所示：3.7.4.3不可以出現(xiàn)漏焊，如果出現(xiàn)漏焊，則需要返工；漏焊如下圖：3.7.4.4不可以出現(xiàn)虛焊，如果出現(xiàn)虛焊，則需要返工；虛焊如下圖：3.7.4.5焊接后，接線盒終端線不應(yīng)短接，如出現(xiàn)則需返工，短接如下圖：3.7.4.6焊接時，焊接位置不能出現(xiàn)偏移，如出現(xiàn)則返工，偏移如下圖：http://www.docin.com/sundae_meng3.7.4.7焊接過度導(dǎo)致焊錫高出接線盒卡扣邊緣，則返工。3.7.4.8雙玻如果發(fā)現(xiàn)有裂紋或邊緣破碎，則判NG。3.7.4.9T
8、rimming修邊不許有毛刺，背玻面不許有膠斑，有則判NG,并返工。3.7.5Potting膠不許有未固化好導(dǎo)致流淌或者固化后有氣泡現(xiàn)象，有則判NG，并返工。3.7.5檢驗(yàn)頻率：QC對每片進(jìn)行檢測，巡檢員或組長進(jìn)行巡檢。3.8終檢：3.8.1檢查玻璃面是否有色差，如有則判NG,色差如下圖：
