國產(chǎn)貼片機(jī)發(fā)展歷程

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1、國產(chǎn)貼片機(jī)發(fā)展歷程：2008年LED貼片導(dǎo)入照明及光源產(chǎn)品后，簡單單一的LED貼片產(chǎn)品，不需要太高的生產(chǎn)精度，國內(nèi)企業(yè)看準(zhǔn)機(jī)遇投入資金研發(fā)簡單的雙頭的LED貼片機(jī)。這是第一代貼片機(jī)的初型，此類機(jī)器不具備視覺識別器件，通常不具備精密的伺服系統(tǒng)，不具自動送板及自動換嘴功能，只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng)，經(jīng)過一年二年的時(shí)間發(fā)展，第一代機(jī)型具備視覺對中功能，中小型的LED企業(yè)作為入門機(jī)型導(dǎo)入機(jī)型之一。（第一代國產(chǎn)貼片機(jī)－LED貼片機(jī)）2010年隨著LED產(chǎn)品發(fā)展成熟，智能化的LED及驅(qū)動電源的貼片化，簡單的第一機(jī)型已經(jīng)無法滿足多種器

2、件及精度要求，第二代貼片機(jī)具備視覺識別功能，貼裝頭也有2個(gè)擴(kuò)展到更多數(shù)量，自動傳送及自動換吸咀功能及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入第二代貼片機(jī)，簡單的IC識別功能也可滿足對LED電源及LED照明產(chǎn)品的同時(shí)，也向小家電及簡易控制板延伸。（第二代國產(chǎn)貼片機(jī)-LED及電源貼片機(jī)）2013年LED貼片機(jī)競爭更激烈從3-20萬的LED貼片機(jī)市場，已經(jīng)白日化時(shí)代，通５年技術(shù)的積累，國產(chǎn)貼片機(jī)廠商開始與國內(nèi)高校開始合作開發(fā)，同時(shí)進(jìn)口貼片機(jī)代理商保持高層的合作，通過主流的進(jìn)口貼片機(jī)技術(shù)的學(xué)習(xí)與借鑒，第三代貼片機(jī)具備更高級別的提升，如器件

3、識別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度首次采用精密的伺服技術(shù)，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補(bǔ)給，實(shí)際高精度的貼裝，第三代貼片機(jī)在速度與精度的提升更為明顯，適用于實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備。第三代貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機(jī)械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機(jī)由機(jī)架、x-y-z運(yùn)動機(jī)構(gòu)(滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動電機(jī))

4、、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機(jī)構(gòu)、器件對中檢測裝置、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成，整機(jī)的運(yùn)動主要由x-y運(yùn)動機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導(dǎo)軌運(yùn)動實(shí)現(xiàn)定向的運(yùn)動，這樣的傳動形式不僅其自身的運(yùn)動阻力小、結(jié)構(gòu)緊湊，而且較高的運(yùn)動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。貼片機(jī)在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進(jìn)行了Mark標(biāo)識。機(jī)器視覺能自動求出這些Mark中心系統(tǒng)坐標(biāo)，建立貼片機(jī)系統(tǒng)坐標(biāo)系和PCB、貼裝元件坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系，計(jì)算得出貼片機(jī)的運(yùn)動精確坐標(biāo)；貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等

5、參數(shù)到相應(yīng)的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測、識別與對中；對中完成后貼裝頭將元件貼裝到PCB上預(yù)定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機(jī)根據(jù)相應(yīng)指令獲取相關(guān)的數(shù)據(jù)后指令控制系統(tǒng)自動完成?，F(xiàn)代化的設(shè)備及控制理念、緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證高效率和高精度的單件或雙件產(chǎn)品的加工要求。（第三代國產(chǎn)貼片機(jī)-多功能貼片機(jī)）第三代貼片機(jī)設(shè)備常規(guī)參數(shù)：單臂6軸桿；飛行元件識別+固定識別；全面支持0402，0603，0805…0505,SOP等封裝；操作模式：XPMOJE操作界面（與三星SM系列

6、操作相同）。進(jìn)板時(shí)間:300mm長PCB板：2-3秒/片，600mm長PCB板：5-6秒/片。貼片速度：最大工作速度28000片/每小時(shí)。傳送高度：900±20mm最大貼裝高度：12mm搭載精度；Chip:±0.02mm飛行識別相機(jī)：0.5mm*1mm~8mm*8mm固定識別相機(jī)0.5mm*1mm~20mm*25mm最大貼裝范圍：300*600（mm），可外接擴(kuò)展到1500mm燈條貼裝可搭載48支喂料器(8mm)；電源電壓：220V±8%50HZ最大功率：1.5KW壓縮空氣：0.5Mpa~0.8Mpa180NL/MIN真空

7、泵60NL/MIN外形尺寸（L*W*H）：1565*1325*1435（mm）總重量：1300kg