IC從設(shè)計到量產(chǎn)流程規(guī)范介紹

《IC從設(shè)計到量產(chǎn)流程規(guī)范介紹》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、項目流程目錄·第一章測試規(guī)范流程·第二章確定測試開發(fā)進(jìn)度·第三章測試前期的準(zhǔn)備·第四章測試方案及相關(guān)輸出文件·第五章量產(chǎn)測試調(diào)試階段·第六章測試程序及測試板驗證·第七章編寫測試報告進(jìn)行評審·第八章生產(chǎn)測試及后期維護(hù)·附錄：·《芯片資料樣本》·《測試方案樣本》·《測試PCB檢查規(guī)范》·《調(diào)試總結(jié)樣本》·《測試評審報告樣本》引言本規(guī)范是針對芯片量產(chǎn)測試開發(fā)過程的說明，即從芯片設(shè)計后期、確定測試開發(fā)進(jìn)度、測試方案制定、測試調(diào)試、測試板及程序的驗證，以及后期的測試維護(hù)等流程進(jìn)行總結(jié)說明，另外對測試開發(fā)過程中產(chǎn)生的測試文檔進(jìn)行規(guī)范。測

2、試工程師在芯片的整個測試開發(fā)過程中務(wù)必嚴(yán)格遵守此規(guī)范，以避免發(fā)生不必要的錯誤和確保產(chǎn)品質(zhì)量及上市時間。各章節(jié)解釋第一章測試開發(fā)流程根據(jù)本司產(chǎn)品類別以及設(shè)計、測試之間的關(guān)系和公司的情況，制定測試規(guī)范的流程如下：第二章確定測試開發(fā)進(jìn)度根據(jù)本司產(chǎn)品開發(fā)總進(jìn)度來制定測試開發(fā)進(jìn)度，在制定測試進(jìn)度時，按照以下幾點(diǎn)進(jìn)行定制進(jìn)度：1.制定測試進(jìn)度時，必須由設(shè)計工程師和測試工程師共同制定，在制定測試進(jìn)度時，必須考慮到waferout時間，合理地配置測試資源，如測試所用設(shè)備、測試元器件、測試所需技術(shù)文檔資料和對芯片工作原理理解。2.所制定的測試

3、進(jìn)度中必須考慮其余產(chǎn)品測試問題的處理時間，以確保發(fā)生沖突時不至于對進(jìn)度進(jìn)行大幅調(diào)整。3.測試開發(fā)進(jìn)度以芯片tapeout之前開始，以工程批測試完成并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及文檔整理為結(jié)束。為了使所制定的測試進(jìn)度正常有效，必須對其所整個進(jìn)度分階段加以量化。本進(jìn)度分如下六個階段：1.確認(rèn)芯片功能參數(shù)的可測試性；2.測試方案（包括中測及成測）的完成；3.測試針卡及測試PCB設(shè)計完成4.測試程序開發(fā)完成5.測試調(diào)試的完成6.工程批測試結(jié)束7.工程批測試數(shù)據(jù)分析及相關(guān)測試文檔整理結(jié)束以上每個階段必須有明確的完成日期，以確保產(chǎn)品的上市時間。?在制

4、定好進(jìn)度之后，測試經(jīng)理應(yīng)對相應(yīng)的測試工程師進(jìn)行必要的監(jiān)控及協(xié)助，以確保進(jìn)度能夠順利執(zhí)行，期間可以根據(jù)上述六階段的完成時間來進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)實(shí)際執(zhí)行過程中與其他事件發(fā)生沖突時，應(yīng)優(yōu)先解決緊急重要事件，然后適當(dāng)調(diào)整測試進(jìn)度。第三章測試前期準(zhǔn)備在確定了測試進(jìn)度之后，芯片設(shè)計工程師需提供如下資料，以方便測試工程師開展工作：1.芯片die圖及芯片相對wafer位置，圓片PADLocation、PAD尺寸、劃片槽寬度（具體格式參考附錄《芯片資料樣本》）；勿必確保以上數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無誤！以保證后續(xù)針卡制作！2.芯片數(shù)據(jù)手冊或同類兼容產(chǎn)品手冊；3.進(jìn)

5、行必要的芯片工作原理講解。4.測試向量。在拿到以上資料后，測試工程師應(yīng)準(zhǔn)備如下工作：1.認(rèn)真閱讀芯片手冊、熟悉產(chǎn)品性能；2.與設(shè)計工程師、硬件工程師討論具體測試項目及電氣參數(shù)的測試方法；3.確定測試機(jī)型號，如Eagle、ASL1000等；4.根據(jù)測試參數(shù)及測試機(jī)型號初步設(shè)計測試原理圖。第四章測試方案及相關(guān)輸出文件?在經(jīng)過前期準(zhǔn)備之后，測試工程師應(yīng)按如下順序準(zhǔn)備相關(guān)文件：1.設(shè)計測試原理圖，在原理圖明顯位置標(biāo)注測試機(jī)型號及板卡配置；2.編寫測試方案，測試方案格式及內(nèi)容參考附錄《測試方案樣本》，并提交項目組成員評審，評審內(nèi)容應(yīng)包

6、括：1.測試參數(shù)能否覆蓋芯片全部功能以及保證芯片良好應(yīng)用；2.測試機(jī)能否滿足測試參數(shù)要求；3.測試原理圖是否有誤；4.是否有必要在原理圖上添加備用測試方案；5.測試方案中是否體現(xiàn)所使用測試程序、測試PCB、測試機(jī)、handler/probe等；6.確認(rèn)原理圖中測試元件是否備貨等。3.評審?fù)ㄟ^后進(jìn)行測試PCB、Probe-card、Loadboard及DUT的設(shè)計，PCB等設(shè)計完成后，必須由項目組進(jìn)行嚴(yán)格檢查、評審，具體內(nèi)容參見附錄《測試PCB檢查規(guī)范》；評審?fù)ㄟ^后，安排PCB加工。4.開發(fā)測試程序；5.將以上各文檔提交服務(wù)器

7、歸檔保存；6.焊接測試PCB、Probe-card、Loadboard及DUT。其中測試方案、測試程序、測試PCB及Probe-card的命名規(guī)范如下：1.測試方案以產(chǎn)品名稱或wafer名稱+用途（中測、成測）+版本號來命名，其中版本號以三位數(shù)表示，初始版本號為V1.00，在以后的方案升級中，改動較小的升級后兩位，改動大的升級第一位，直接升級到V2.00或V3.00，如：CP2046LQ成品測試方案V1.01（C0621B圓片測試方案V1.00）；2.測試程序應(yīng)與測試方案嚴(yán)格對應(yīng)，其命名方法及版本升級和測試方案相同，如：CP

8、2046LQ_FT_V1_0_1（C0621B_CP_V1_0_1）；3.測試PCB及Probe-card的命名方法及版本升級和測試方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1.00（C0621B_CP_V1.00）；4.更新測試方案、測試程序、測試PCB及Probe-card時，必須做好版