SMT工藝基本資料

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3、工位：1、加工制造的產(chǎn)品品質(zhì)不能直接或沒有后續(xù)的檢測工位如焊錫位，檢測位。2、使用昂貴的裝備之工位，SMT波峰焊、注塑。3、有一定安全性要求及政府規(guī)定的工位沖壓、叉車、電工：客觀證據(jù)：建立在通過規(guī)定，測量、試驗或其它手段所獲事實基礎上證明是真的信息。SMT(surfacemountingTechnology)表面安裝技術(shù)(是用手工或安裝設備直接把電子元器件安裝在線路板或其它基板上的技術(shù))SMC表面安裝組件SMD表面安裝元器件SMB表面安裝電路板PCB普通混裝印制電路板4、SMT的優(yōu)點：(1).元器件安裝密度高，電

4、子產(chǎn)品體積小、重量輕。(2).可靠性高，抗振能力強。(3).高頻特性好。(4).容易實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。(5).可以降低成本。6、表面安裝設備(貼片機)高速0.2以下0.05秒打1pcs物料中速0.2秒—1秒低速1秒鐘以上7、過回流爐及錫漿的組成成份：錫漿SnPbAg錫鉛銀(合金)含量比重63%37%回流爐溫度183℃62%36%回流爐溫度178℃運行速度為(一般)600mm/分鐘8、PCB板以什幺方式包裝？一般為抽真空包裝，這是為了防止吸收水份在過爐時分層起泡。7、PCB板的存儲條件及期限？溫度≤25℃濕

5、度＜60%環(huán)境時時間期為一年8、什幺是靜電ESDElectrostaticDischarge(1).中文含義：靜電釋放，靜電就是靜止的電荷。(2).靜電有哪些產(chǎn)生途徑？A.磨擦起電B.靜電場感應(3).靜電為什幺會損壞電子組件？靜電是一種能量，這種能是表大有小，聚集的電荷多能量就大，能量在釋放時如閃電會對我們構(gòu)成威脅。小能量在釋放對我們似乎沒有什幺影響，但它對電子元器件及電子線路板有很大沖擊。9、靜電主要損壞的組件是IC。IC被靜電損壞的形式有兩種：A.完全失去功能，不能工作。B.間歇性失去功能，IC組件可以工作

6、，但性能不穩(wěn)定。一、焗板：把PCB板上的水份蒸發(fā)掉，防止過爐后有錫珠，防止焊盤有氧化的不良現(xiàn)象。已焗好爐的板不要在室溫放置時間，超過4小時，應在6小時內(nèi)貼完，焗板的數(shù)量不能超過該產(chǎn)品4小時計劃產(chǎn)量的總和。刮過錫漿的PCB板應在2小時內(nèi)過完爐。二、SMT料大小代號（3216）1206大號料（2012）0805中號料（1608）0603小號料（1005）0402特小號料三、組件推力測試1.物料型號為0603時，推力要求≥1.2kg2.物料型號為0805時，推力要求≥1.8kg3.三極管推力要求≥1.5kg4.組件推力

7、要求≥3.0kg(指錫漿推力)四、SMT部印刷、錫漿/膠水檢查錫漿厚度0.15mm±0.02mm膠水厚度0.2mm±0.02mm移位四分之一可接受，每小時抽查，抽查數(shù)按每小時產(chǎn)量的10%抽查。五、在印刷錫漿前先檢查鋼網(wǎng)是否保持暢通，在絲印當中，每絲印2-5PCS板時，應擦洗網(wǎng)底一次用白棉布加洗機水(三氧乙烷)。刮(錫漿)膠水對刮刀的傾斜度45度≥0≤90度，速度20mm/秒≥V≤50mm/秒溫度的設置，溫度調(diào)節(jié)器，測量儀器，數(shù)字溫度計。六、焗板注意事項：1、烤爐溫度較高時，放板時要佩帶防高溫手套。2、迭板高度H＜

8、100mm間隔(密度)＜30mm3、以冰箱內(nèi)取出的錫漿或膠水要在24小內(nèi)用完，而印刷后的PCB板要求2小時貼完。焗好的板在室內(nèi)放置太久容易吸收空氣中的水份而產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。發(fā)料PCB零件SMT工藝流程1.焗PCB板上料生產(chǎn)技術(shù)員核對QA核對2.印刷錫膏自檢OK3.貼片4.檢正移位組件5.過回流焊6.接板QA首檢PCBA確認FNG8.修理7.QCNG入倉OKQAOK9.包