基于fpga的pci—glink總線(xiàn)協(xié)議芯片實(shí)現(xiàn)

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1、設(shè)計(jì)與研究DesignandR洲『ch基于FPGA的PCI—GLINK總線(xiàn)協(xié)議芯片實(shí)現(xiàn)張贊秋吳超江世琳高巖李俊(大連光洋科技工程有限公司,遼寧大連116600)摘要:介紹了如何采用FPGA實(shí)現(xiàn)GLINK協(xié)議的總線(xiàn)控制器主控芯片設(shè)計(jì)。關(guān)鍵詞:PCIGLINKFPGAVHDL現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)中圖分類(lèi)號(hào):TP336文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:ARealizingPCI-GLINKbusICbasedonFPGAZHANGZanqiu,WUChao,JIANGShilin,GAOYan,LIJun(DalianGuangyangScienceandTech

2、nologyEngineeringCo.,Ltd.,Dalian116600,CHN)Abstract:Inthepaper,thedesignofaPCIbustoGLINKmastercontrollerICbasedonFPGAandVHDLisrea]一ized.Keywords:PCI;GLINK;FPGA;VHDL;FieldBusGLINK協(xié)議是光洋公司根據(jù)數(shù)控實(shí)際生產(chǎn)需要市場(chǎng)上常見(jiàn)的SERCOS、ProliBus等數(shù)控領(lǐng)域現(xiàn)場(chǎng)自主開(kāi)發(fā)的一套串行實(shí)時(shí)高速的數(shù)據(jù)通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)??偩€(xiàn)控制器都是通過(guò)專(zhuān)用的協(xié)議芯片來(lái)完成

3、控制功能由于該標(biāo)準(zhǔn)中所有的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和鏈路標(biāo)準(zhǔn)都系光洋自的。這些協(xié)議芯片和上位機(jī)之間通信和交換數(shù)據(jù)都是主提出,且和其他的數(shù)控協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不完全兼容,因而市通過(guò)主板的板上總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換的。但是這些面上常見(jiàn)各種協(xié)議芯片都不能用來(lái)進(jìn)行GLINK協(xié)議芯片本身不帶有適合主板板上總線(xiàn)(通常是PCI總的解析線(xiàn))的總線(xiàn)控制部分,因而需要橋芯片來(lái)完成主板板形式,幅值相對(duì)較大,只不過(guò)方向略有不同,這種情況參考文獻(xiàn)下直接影響加工精度和臺(tái)鉆的動(dòng)態(tài)性能。[1]廖伯瑜,周新民,尹志宏.現(xiàn)代機(jī)械動(dòng)力學(xué)及其工程應(yīng)用——建模、分析、仿真、修改、控制、優(yōu)化[M

4、].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2004.4結(jié)語(yǔ)[2]王立華,羅建平,劉泓濱,等.銑床關(guān)鍵結(jié)合面動(dòng)態(tài)特性研究[J].振動(dòng)與沖擊,2008,27(8):125—129.傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)分析方法是采用有限元分析的方法對(duì)[3]張義民,張守元,李鶴,等.運(yùn)行模態(tài)分析中固有模態(tài)和諧波模態(tài)區(qū)產(chǎn)品進(jìn)行模擬分析。由于機(jī)床結(jié)構(gòu)相對(duì)比較復(fù)雜,在分方法研究[J].振動(dòng)與沖擊,2009,28(1):64—67.[4]張兆德,王德禹.基于模態(tài)參數(shù)的海洋平臺(tái)損傷檢測(cè)[J].振動(dòng)沖模擬時(shí)存在很多理論假設(shè)和邊界條件以及支撐剛度和擊,2004,23(3):5—10.連接

5、剛度的確定,因此很難對(duì)其進(jìn)行準(zhǔn)確動(dòng)態(tài)分析,因[5]Operationalmodalanalysis—anotherwayofdoingmodaltestingfC].而也不宜進(jìn)一步有效地進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及生B&KTechnicalPaper,2002.產(chǎn)]。[6]駱志高,李舉,王祥,等.于試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析的溥殼塑件剛度研究[J].振動(dòng)與沖擊,2009,28(4):185—187.(1)以增強(qiáng)頻域分解技術(shù)為基礎(chǔ),簡(jiǎn)單而合理簡(jiǎn)[7]王鋒,唐國(guó)金,李道奎.基于模態(tài)價(jià)值分析的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)模型降階化模型,得到臺(tái)鉆的準(zhǔn)確試驗(yàn)?zāi)B(tài),較好地反映

6、臺(tái)鉆的[J].振動(dòng)與沖擊,2006,25(3):35—40.動(dòng)態(tài)特性。[8]LIAOSJ,CHANGDY,ChenHJ.Optimalprocessconditionsofshrinkageandwarpageofthin—wallparts[J].PolymerEngineeringand(2)通過(guò)此次分析,為臺(tái)鉆的改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供Science,2004,44(5):917—928.重要的參考資料,為使用臺(tái)鉆進(jìn)行加工產(chǎn)品提供一些第一作者:陳永會(huì),男,1975年生,講師,主要研究操作注意事項(xiàng)(見(jiàn)上述振型分析),同時(shí)還可以為

7、進(jìn)一方向試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析、狀態(tài)檢測(cè)與故障診斷。步的動(dòng)態(tài)修改提供基礎(chǔ)信息。(編輯周富榮)(收稿日期:20l1一Ol—l】)(3)臺(tái)鉆的試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析為進(jìn)一步研究其關(guān)鍵結(jié)文章編號(hào):l11230合面的動(dòng)態(tài)特性奠定了基礎(chǔ)。如果您想發(fā)表對(duì)本文的看法.請(qǐng)將文章編號(hào)填入讀者意見(jiàn)調(diào)查表中的相應(yīng)位置。;;p2oll~g12DesignandResea設(shè)計(jì)與研究上總線(xiàn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。這會(huì)給硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)如下問(wèn)1.6電源監(jiān)控部分題:(1)成本高;(2)硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜;(3)調(diào)試復(fù)雜。完成該芯片所在板卡的板上電源部分的監(jiān)控。1.7數(shù)控系統(tǒng)監(jiān)控和使能部分1實(shí)現(xiàn)

8、方案通過(guò)主板總線(xiàn)對(duì)上位機(jī)軟件的狀態(tài)完成判斷,并使用的仿真器件為FPGA,采用VHDL語(yǔ)言編程,通過(guò)數(shù)控總線(xiàn)對(duì)從設(shè)備的狀態(tài)和反饋的外部信息進(jìn)行保證編寫(xiě)代碼的可移植性。綜合判斷,給出數(shù)控使能信號(hào),用于機(jī)床強(qiáng)電,可靠性采用自下而上的方法,按照功能劃分模塊,分別用以及安全方面的控制。VHDL編寫(xiě)小

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