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1、第42卷第1期2013年2月表面技術(shù)VOI.42No.1Feb.2013SURFACETECHNOLOGY工作氣壓對直流磁控濺射Mo薄膜的影響曹德峰,萬小波,邢丕峰,易泰民,楊蒙生,鄭鳳成,徐導(dǎo)進,王昆黍,樓建設(shè),孔澤斌,祝偉明(1.中國工程物理研究院激光聚變研究中心,綿陽621900;2.上海精密計量測試研究所,上海201109)[摘要]利用直流磁控濺射技術(shù)在單晶si(110)基底上制備Mo薄膜,分析了工作氣壓對沉積速率、表面質(zhì)量及微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明:薄膜的沉積速率隨壓強的增大而增加;低氣壓下沉積的Mo薄膜表面質(zhì)量較好且結(jié)構(gòu)致密,高氣壓下沉積的Mo
2、薄膜表面質(zhì)量較差且結(jié)構(gòu)疏松;在工作氣壓為0.8Pa時.制備的M0薄膜晶粒尺寸與微觀應(yīng)力值最小。[關(guān)鍵詞]Mo薄膜;直流磁控濺射;工作氣壓;晶粒尺寸;微觀應(yīng)力[中圖分類號]TG174.444;0484[文獻標識碼]A[文章編號]1001—3660(2013)01-0071-04EfectsofWorkingPressureonMoFilmsbyDirectCurrentMagnetronSputteringCAODe-feng,,WANXiao—bo,XINGPi-feng,YITai-min,YANGMeng.sheng,ZHENGFeng.cheng,D
3、ao-jin,WANGKun-shu,LOUJian-she,KONGZe-bin,ZHUWei—ming(1.ResearchCenterofLaserFusion,ChinaAcademyofEngineeringPhysics,Mianyang621900,China;2.ShanghaiResearchInstituteofPrecisionMeasuringandTesting,Shanghai201109,China)[Abstract]MofilmsweresuccessfullydepositedbyDCmagnetronsputterin
4、gonSisubstrates.Theinfluencesofdeposi—tionrate,surfacetomographandmicrostructurewereanalyzed.Theresultsshowthatdepositionrateincreaseswithpressure.Thefilmsputteredatlowpressurehasgoodcrystallizationandexhibitesdensestructure.Underhighpressureconditions,thefilmexhibitesbadcrystalli
5、zationandloosestructure.Atthepressureof0.8Pa,thefilmhaslowestvalueofcrysizeandmicros—train.[Keywords]molybdenumfilms;directcurrentmagnetronsputtering;workingpressure;grainsize;microstrainMo具有高的熱穩(wěn)定性(高熔點)、高的機械強度底結(jié)合力強等優(yōu)點,采用該方法能夠獲得滿足太陽能以及良好的電學(xué)性能(低電阻),常用作Cu(In,Ga)Se,電池背接觸層要求的Mo薄膜。(CIGS
6、)薄膜太陽能電池的背接觸層_1一。]。背接觸層Mo薄膜的優(yōu)劣會直接影響CIGS吸收層薄膜材料的表1實驗面形貌和電池使用壽命等,因此顯得尤為重要。背接觸層材料應(yīng)具有較高的光反射率、較低的電阻率,并能1.1樣品制備夠抵抗吸收層CIGS薄膜沉積過程中的高腐蝕性氣氛,采用JGP560型超高真空復(fù)合鍍膜機,在不同工作這就要求背接觸層材料具有較高的純度,且與基底結(jié)氣壓(以Ar氣為工作氣體)下沉積Mo薄膜?;走x合要好。此外,金屬Mo薄膜材料還在大面積集成電用(110)面單晶si,沉積薄膜前依次經(jīng)過丙酮、酒精和路[]、軟x射線反射元件[]及Mo/Si多層膜軟x去離子水超
7、聲清洗,然后用氮氣快速吹干,以除去表面射線_8等領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。的油污、雜質(zhì)等,獲得較為潔凈、活性較高的基底。濺目前,制備Mo薄膜的技術(shù)有精密車削加工、精密射靶材為純度99.99%的金屬Mo靶。沉積薄膜時,靶軋制、物理氣相沉積、電子束蒸發(fā)等,但這些方法均有基距為200mm。濺射室的本底真空度為6x10~Pa,濺一定的局限性。由于Mo具有硬度大、應(yīng)力較大和高射功率為320W,選擇的工作氣壓分別為0.2,0.4,熔點的特性,采用車削加工、軋制技術(shù)和電子束蒸發(fā),0.8,1.2,1.6,2.0,2.4Pa,沉積時間均為1h。沉積薄難以獲得微米量級的薄膜。直流
8、磁控濺射技術(shù)制備的膜前,用擋板擋住濺射靶,預(yù)濺射15min,以除去