手工焊接技術及關鍵參數(shù)課件.ppt

《手工焊接技術及關鍵參數(shù)課件.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在教育資源-天天文庫。

1、Handsoldering手工焊接培訓目的：焊接安全與管理焊接流程清潔要求焊點可接收的條件焊點缺陷與起因安全---安全知識培訓---重要環(huán)境因素基礎知識技術---IPC－A－610標準---元件識別---防靜電基礎知識培訓相關培訓焊接優(yōu)點焊接：將兩個金屬連接在一起組成一個可靠電氣連接。焊接的優(yōu)點：表現(xiàn)在焊點上的不可移動性及焊接介面沒有象機械緊固件的氧化現(xiàn)象手工焊接的分類通孔元件的焊接表面貼裝元件的焊接焊點的返工與維修在焊接開始前，要理解并會執(zhí)行所有關于使用與丟棄危險物品的安全防范措施。所有裝有助焊劑與清洗劑的瓶子

2、必須用標簽標示出來。不要使用一個沒有標示的瓶子內的液體或將其丟棄到公司的下水道中。讓你的主管將其拿開。焊接的安全焊接的安全焊接流程需要使用化學合劑（助焊劑）和存在在錫膏中有潛在危害的鉛制品。在吃飯，喝水或吸煙前請洗手。焊點的熔化溫度在183oC，烙鐵是熱的。注意，當你把什么東西掉在腿上時，不要把兩腿并攏試圖去捉住它。沒有人能比你自己更關心你的健康規(guī)則與管理在焊接過程中時時注意遵守ESD防范規(guī)則不要在工作臺上放置任何私人物品禁用潤滑劑、潤手霜等易產生金屬污染的物品在需要時戴手套常用工具和材料ESD手環(huán)焊接臺7X放大

3、鏡吸錫帶平剪鉗ESD的硬毛刷鑷子管腳擦尖錐助焊劑缺陷標簽無水酒精焊錫焊錫的組成Sn63/Pb37焊錫的熔點183oC焊錫的熔化浸潤助焊劑一個骯臟的表面不可能產生一個好的焊點。什么是助焊劑助焊劑的作用助焊劑的種類R;RMA;RA;RSA電烙鐵電烙鐵的功率小型：(20~30W)，用于對熱敏感的元件或板塊中型：(30~45W)，常用于印刷線路板裝配中大型：(60~100W)，用于較薄的多層板或較大的連接點可控溫型電烙鐵：溫度事先設定電烙鐵必須電氣接地電烙鐵烙鐵嘴的溫度設定：315攝氏度：主要使用于對熱敏感元件370攝氏

4、度：在電子裝配中最常使用425攝氏度：使用于多層板或較大連接點鉻鐵嘴的形狀：圓椎形：接觸面小，所以只使用于需要焊料較少的焊接點螺絲刀形或鑿子型：接觸面寬，傳熱范圍廣。所以使用于較大的焊接點焊接操作的姿勢電鉻鐵的握法：反握法：動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法：適于中功率烙鐵或彎頭電烙鐵的操作。握筆法：在操作臺上焊接印刷板。焊錫絲的拿法：連續(xù)錫焊時內握斷續(xù)錫焊時外握。焊接操作的正確步驟步驟1：準備合適烙鐵頭步驟2：烙鐵頭接觸被焊件步驟3：送上焊錫絲步驟4：焊錫絲脫離焊點步驟5：烙鐵頭脫離焊點

5、通常的規(guī)則：在線路板上高可靠性的焊接所需的時間不會超過3秒。影響焊接質量的要素每個焊點的完成時間要盡可能的快。合適功率的電烙鐵合適形狀與大小的烙鐵設定能完成優(yōu)質焊點的最低溫度值。清潔一個良好的焊點是干凈，光亮，平滑的。焊點表層有順暢連續(xù)明顯的邊緣。管腳的輪廓清晰可辨，并沒有助焊劑殘留物。了解FLUX的型號和用量來決定清潔的方法用ESD硬毛刷沾清潔液刷去殘留物在焊接后應立刻清洗，最長間隔時間不能超過2小時烙鐵頭的正常保養(yǎng)在使用電烙鐵之前，要用干凈的刷子來刷烙鐵頭。這會把烙鐵頭上的銹圬及多余的錫渣刷掉。將烙鐵加熱到3

6、15度，再將熱的烙鐵頭在濕的耐高溫海綿上輕輕地，快速地擦兩下，去除殘留的氧化物。不用烙鐵時，將其放在烙鐵架上，且烙鐵頭干凈并涂有薄薄的錫層。每天結束工作后，在烙鐵頭上涂薄薄的一層錫以防烙鐵頭的氧化保證烙鐵頭的熱傳導功能可靠并避免將雜質遺留在烙鐵頭上，然后將其從烙鐵上取下，防止大量的氧化物堆聚在加熱單元與烙鐵頭及安裝螺釘之間。焊點缺陷及形成原因缺陷描述原因錫尖在焊點上有一突出的尖錐狀錫1.在焊錫固化前移動了電烙鐵2.在焊點沒有形成前，助焊劑已經揮發(fā)掉了。氣孔，針孔在焊點上的小洞或空洞在焊接時，通孔中有潮濕氣體溢出焊

7、盤蹺起焊盤從板上移開電烙鐵使用不當或過熱焊球、焊錫飛濺在焊點的周圍有焊球或焊錫珠焊接時有潮濕氣體放出潤濕不良重復熔化的錫堆積在焊點上，形成不規(guī)則的形狀焊盤或引腳上雜質沒有清除干凈不潤濕熔化的錫部分粘著在焊接面上。焊盤或引腳上雜質沒有清除干凈焊點缺陷及形成原因缺陷描述原因焊點亂紋焊點陰暗，呈多孔狀或多粒狀在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動。焊點裂紋應當是平滑的焊接面邊緣上有裂開的痕跡。1.在焊接后修剪引腳2.在焊接后移動引腳冷焊焊點呈現(xiàn)出潤濕不足，灰暗，多孔狀加熱不當，或引腳上有雜質錫橋在兩個引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連

8、接現(xiàn)象1.太多的錫或加熱不當2.波峰焊接時，助焊劑工藝不良焊點彎曲（通孔）太多的錫立碑元件的一端完全脫離焊盤貼片元件在過回流焊時出現(xiàn)的工藝問題。