最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt

最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt

ID:62075255

大?。?.51 MB

頁數(shù):79頁

時間:2021-04-14

最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt_第1頁
最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt_第2頁
最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt_第3頁
最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt_第4頁
最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt_第5頁
資源描述:

《最新SMT生產(chǎn)流程與制程簡介教學(xué)講義PPT課件.ppt》由會員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、SMT生產(chǎn)流程與制程簡介ProcessFlowChartSMT印刷機(jī)SPI高速機(jī)泛用機(jī)ICT入庫AOIQCChartx-ray迴焊爐Visual8/30/20212MachineType收板機(jī)AOI迴焊爐泛用機(jī)高速機(jī)SPI印刷機(jī)送板機(jī)收板機(jī)AOI迴焊爐泛用機(jī)高速機(jī)SPI印刷機(jī)送板機(jī)8/30/20213DEK(ScreenPrintSolderPaste)鋼板刮刀錫膏錫膏刮刀鋼板PCB作業(yè)內(nèi)容:將錫膏印刷於PCB上工作原理:PCB經(jīng)過設(shè)備定位後,與鋼板接觸,透過鋼板開孔藉由刮刀將錫膏給擠壓自PCB的正確位置8/30/20217SMTEquip

2、mentIntroductionTRI7006SolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspectionSolderPasteInspection12.345600MPoints/sec(9,645fpsx1280pixel)In-Line100%ScreeningScanSpeed160mm/sec(193mm/secmax)GageRepeatabilityandReproducibilityResolut

3、ion20umOpticalResolution,10~100umScanningPitchWarpCoverageScanHeightRange1.28mm32pixel(16~64suggested)8/30/20218SPI(SolderPasteInspection)錫膏膜厚測量儀工作內(nèi)容:透過光學(xué)檢測判定印刷製程穩(wěn)定度,預(yù)防不良發(fā)生工作原理:利用三角量測原理檢查錫膏厚度,藉由錫膏厚度的量測可算出錫點(diǎn)的體積,面積,同時藉由量測出之高度分布情形的加以分析後,可了解錫點(diǎn)的偏移以及是否橋接Volume=Solderarea*Height8

4、/30/20219SMTEquipmentIntroductionHigh-speedpick&placemachineMaximumcassettemountingcapacity:216componentfeedsMaximumboardsize:510x460mmMinimumboardsize:50x50mmPCboardthickness0.5~4.0mmX-Ytable的精度:0.075milNCprogramstepnumber:maximum10000steps/1programs)Maximumnumberofnozzle

5、s:max.32nozzlesPlacementtacttime0.06sec/pointReliableplacementcomponentfrom0201microchipsto100x90mmQFP,BGA.PanasonicCM402-LSolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteInspection8/30/202110High-speedpick&placemachineCm402X,YMovingaxi

6、sCm402NozzleCM402備注:對一些較小零件的貼裝,速度較快工作內(nèi)容:將元件置放於PCB正確的位置上工作原理:透過機(jī)器手臂吸取供料器上的元件,經(jīng)過視覺辨識後.裝於PCB正確的PAD上8/30/202111SMTEquipmentIntroductionMulti-functionalpick&placemachineMaximumcassettemountingcapacity:56componentfeedersMaximumboardsize:508X457mmMinimumboardsize:51X51mmPCboardth

7、ickness0.5~5mmPlacementprecision+/-0.05mmPlacementtacttime0.36sec/componentReliableplacementcomponentfrom0201microchips,QFP,BGAtooddshapedcomponentX-YTable精度:+/-9μm@3sigmaUniversalGenesisSolderPrintingPick&PlaceReflowSolderingAOIInspectionICTTestX-RayInspectionSolderPasteI

8、nspection8/30/202112Multi-FunctionalPick&placeMachineGSMFeeder料架備注:進(jìn)行一些較大零件的貼裝,速度較慢工作內(nèi)容:將

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學(xué)公式或PPT動畫的文件,查看預(yù)覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權(quán)歸屬用戶,天天文庫負(fù)責(zé)整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權(quán)有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細(xì)閱讀文檔內(nèi)容,確認(rèn)文檔內(nèi)容符合您的需求后進(jìn)行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標(biāo)題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡(luò)波動等原因無法下載或下載錯誤,付費(fèi)完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。