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《天水華天科技生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告??一、實(shí)習(xí)目的?通過生產(chǎn)實(shí)習(xí)，了解本專業(yè)的生產(chǎn)過程，鞏固所學(xué)專業(yè)知識。了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，親身體驗(yàn)微電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)過程，將課堂所學(xué)理論知識與實(shí)踐聯(lián)系起來，鞏固所學(xué)專業(yè)知識，進(jìn)一步的深入理解半導(dǎo)體元器件制造、集成電路制造、半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)和工藝。?二、實(shí)習(xí)時(shí)間?實(shí)習(xí)時(shí)間共兩周。其中第一周前往實(shí)習(xí)單位實(shí)習(xí)，第二周返回學(xué)校完成實(shí)習(xí)報(bào)告的撰寫。?三、實(shí)習(xí)地點(diǎn)??甘肅省天水市華天科技股份有限公司（股票代碼：002185）?四、實(shí)習(xí)內(nèi)容?4.1實(shí)習(xí)單位簡介?（1）天水華天科技股份有限公司簡介?天水華天科技股份有限公司是由天水華天微電子股份有限公司為
2、主發(fā)起人,聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)知名的集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和相關(guān)投資公司于2003年12月規(guī)范設(shè)立的股份公司。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測試企業(yè)之一，公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)中位居第三，為我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。2004、2005年連續(xù)兩年公司被中國半導(dǎo)體行業(yè)評選為中國最具成長性封裝測試企業(yè)，2005年被國家科技部認(rèn)定為國家級高新技術(shù)企業(yè)。2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市，成為國內(nèi)微電子行業(yè)第六家上市公司。??4.2、集成電路
3、制造工藝?集成電路生產(chǎn)線是整個(gè)集成電路制造過程最基本也是最主要的環(huán)節(jié)，下面簡單介紹天光的生產(chǎn)線流程：?（1）風(fēng)淋室：風(fēng)淋室的主要作用是消除工作人員身上所攜帶的灰塵以及外界的靜電等，其溫度控制在20到25攝氏度，濕度在35%到50%，風(fēng)速為0.2ms。?（2）硅片處理：高溫氧化——埋層光刻——埋層擴(kuò)散——處理——隔離——顯微鏡下觀察。?（3）硼擴(kuò)散裝置：此為四管擴(kuò)散，擴(kuò)散時(shí)考慮溫度、時(shí)間、材料，溫度前后偏差為2攝氏度。?（4）尾氣裝置：干——濕——干；?（5）液態(tài)擴(kuò)散裝置：固態(tài)、液態(tài)離子注入；?（6）導(dǎo)電層添加：形成金屬層；?（7）光刻間：黃光工作，氧化層厚度
4、不同，呈現(xiàn)的色彩不同，乳白色為單晶硅；?（8）烘箱：甩干液體，表面烘干后進(jìn)行擴(kuò)散；?（9）測試裝置：檢驗(yàn)正常后才能進(jìn)行下一道工序。?4.3參觀配套部門?測試間：有三臺(tái)測試臺(tái)，用來制作完成的晶片，測試臺(tái)都是全自動(dòng)的，不合格的自動(dòng)打紅點(diǎn)標(biāo)識，產(chǎn)品數(shù)據(jù)記錄在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行分析?激光打印機(jī)：對晶片編號和對工藝參數(shù)進(jìn)行跟蹤。?清洗機(jī)：設(shè)備簡單，工藝要求低。?表面顆粒測試儀：用激光掃描，監(jiān)控生產(chǎn)線清洗完成的好壞，檢查晶片表面污染狀態(tài)。?擴(kuò)散爐：常規(guī)使用的擴(kuò)散溫度為1000到1100攝氏度，使用碳化硅材料作爐壁，耐高溫且不變形。?離子注入機(jī)：控制精度較高，使用氣態(tài)雜質(zhì)源，電場
5、作用下把離子送入磁分析儀，分離出的雜質(zhì)離子非常純凈。?組合式空調(diào)器：進(jìn)風(fēng)口——過濾器——出風(fēng)口——過濾口，經(jīng)初步過濾后把風(fēng)送入進(jìn)壓間——工作間——過濾——車間，保證風(fēng)是縱向的。?氫氧合成氧化系統(tǒng)：公司有專門的氫氧站，用來制氫氣和氧氣，制氫氣和氧氣用電解水的方法。?4.4集成電路封裝生產(chǎn)線?封裝的工藝流程一般可分為前后兩段，包括前端工序和后端工序。?因集成電路應(yīng)用環(huán)境和封裝材料的不同，集成電路封裝工藝流程可分為金屬(黑瓷)封裝和塑料封裝兩大流程。兩種工藝流程的主要區(qū)別是金屬(黑瓷)封裝前先有所謂的“管殼”，而塑料封裝的“管殼體”是在塑封注塑的過程形成的。?金屬(
6、黑瓷)封裝一般工藝流程為晶圓檢驗(yàn)、晶圓減薄、晶圓劃片、裝管、燒結(jié)、壓焊、封蓋、高溫儲(chǔ)存、蓋印、（或電鍍、浸錫、切腳、外觀檢驗(yàn)、老化測試、包裝入庫等工序。?塑料封裝一般工藝流程為晶圓檢驗(yàn)、晶圓減薄、晶圓劃片、上芯、烘烤、壓焊、塑封、后固化、打印、?沖廢、去溢料（去飛邊毛刺、電鍍、切筋成型、外觀檢驗(yàn)、（或電測試、包裝入庫等工序。目前塑料封裝占整個(gè)微電子封裝的比例已高達(dá)90%以上。?4.5集成電路電鍍車間?通過在華天公司電鍍車間的參觀實(shí)習(xí)，熟悉IC封裝中的電鍍工藝原理和流程，原理：電鍍是利用電化學(xué)使引線框架金屬表面沉積另一層金屬的過程流程：電鍍車間的主要結(jié)構(gòu)有傳送系
7、統(tǒng)，循環(huán)系統(tǒng)，鍍槽和控制系統(tǒng)組成。鍍槽循環(huán)系統(tǒng)主要由工作槽，儲(chǔ)液槽，循環(huán)泵組成。循環(huán)泵將儲(chǔ)液槽中的液體抽送到工作槽中，液體再從工作槽中流回到儲(chǔ)液槽中，如此形成一個(gè)循環(huán)系統(tǒng)。?4.6集成電路塑料封裝原材料介紹?塑封集成電路主要原材料有：引線框架、銀漿、焊絲（包括金絲、銅絲和鋁絲）、塑封料、油墨和錫球。?塑封集成電路與分立器件輔助材料有：電鍍材料、包裝材料（塑料管、料盤、編帶材料、塑料袋、紙箱子等。?一、引線框架?引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合焊絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用
8、，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引
