資源描述：
《生產(chǎn)與作業(yè)管理期末報(bào)告》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、生產(chǎn)與作業(yè)管理期末報(bào)告指導(dǎo)教授：盧淵源博士第六組成員：企研二丙張簡(jiǎn)榮杰9141320企研二丙施勝耀9141326企研二乙黃文卿9141660企研一乙陳秉璋M924012012企研一乙尤景立M924012025華東科技股份有限公司-IC封裝技術(shù)及製程簡(jiǎn)介1TotalAssets-US$85BSalesRevenuein2002US$27BWalsinLihwaCorp.WinbondElectronicsCorp.(華邦電子)(IntegratedDeviceManufactory)WalsinLihwaCorp.(華新麗華)HannStarDi
2、splayCorp.(瀚宇彩晶)(TFT-LCDDisplayPanels)WaltonAdvancedEngineering,Inc(ICAssembly&Testing)(華東科技)WalsinTechnologyCorp.(華新科技)(MLCC,MLCI,Chip-R,PTCR&Varistor)HannStarBoardCorp.(瀚宇博德)(Multi-layerPCBs)HannStarEngineeringCorp.(Precisionconnectors&cables)(瀚宇電子)FibXCorp.(OpticalCompone
3、nt)IntegralChemicalCo.,LTD.(敦品化學(xué))(EngineeringPlastics:PC,ABS&PP)WalsinLihwaGroupCompanyProfile華東科技股份有限公司（WaltonAdvancedEngineeringInc.walton），前身為華新先進(jìn)電子(成立於1995年4月)與華東先進(jìn)電子(成立於1998年7月)，於2002年8月1日合併，成立華東科技，公司位於高雄加工出口區(qū)，是由華新麗華旗下半導(dǎo)體事業(yè)群、華邦電子及日本東芝、世界先進(jìn)共同合資，總資本額45億元，為一專業(yè)IC封裝測(cè)試廠。員工數(shù)超過(guò)
4、1700人，經(jīng)半導(dǎo)體學(xué)會(huì)2003年七月份專刊報(bào)導(dǎo)，華東科技是全世界第九大專業(yè)封裝測(cè)試廠。業(yè)務(wù)簡(jiǎn)介BusinessReview華東科技目前之業(yè)務(wù)以封裝、測(cè)試及一元化(Turkey)業(yè)務(wù)為主軸，未來(lái)將跨足Flash及相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，產(chǎn)品則以DRAM為主，屬OEM之業(yè)務(wù)型態(tài)，客戶以華邦、東芝、南亞、鈺創(chuàng)、美國(guó)矽成及世界先進(jìn)為主要合作夥伴。華東科技與合作夥伴共同形成策略聯(lián)盟，透過(guò)長(zhǎng)期且穩(wěn)定的合作關(guān)係，除將垂直整合集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體事業(yè)上下游的生產(chǎn)體系、降低及有效控制生產(chǎn)成本外，藉由日本東芝技術(shù)的支援與轉(zhuǎn)移，更使生產(chǎn)產(chǎn)量及技術(shù)更加穩(wěn)定及成熟。CompanyPr
5、ofile華東科技目前擁有華進(jìn)大樓總部及封裝一廠，為客戶提供完整之一元化服務(wù)。其封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)各佔(zhàn)50%，封裝、預(yù)燒及測(cè)試之產(chǎn)品具有輕薄短小,且種類多之特色。封裝產(chǎn)品方面1995至1996年主要研發(fā)為低密度之揮發(fā)性及非揮發(fā)性記憶體,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產(chǎn)品。1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產(chǎn)品發(fā)展,並成功提高邏輯產(chǎn)品佔(zhàn)有比例,如SOP150/300Mils、TSOP(Ⅰ)300Mils、TSOP(Ⅱ)300,400Mils等
6、產(chǎn)品。1999至2000年引進(jìn)TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產(chǎn)品並成功導(dǎo)入量產(chǎn)。並致力朝高腳數(shù),高密度且散熱及電性佳之潮流發(fā)展。2001年成功量產(chǎn)FLIPCHIP,BARECHIP產(chǎn)品,並朝系統(tǒng)整合IC及模組化產(chǎn)品發(fā)展,如MCPPACKAGE及RF高頻IC模組。未來(lái)將繼續(xù)朝高密度、高散熱、多腳數(shù)及小型化產(chǎn)品發(fā)展。並朝晶圓級(jí)之封裝測(cè)試一元化努力,如COF及WLP等產(chǎn)品。測(cè)試廠更提供提供客戶CP到FT一元化測(cè)試服務(wù)。具有市場(chǎng)上最具精密度、解析度及高效率的測(cè)試機(jī)臺(tái)及設(shè)備,並給客戶最可靠、最完善的服務(wù)。CompanyProfile主
7、要服務(wù)項(xiàng)目有:1.產(chǎn)品的特性測(cè)試分析2.產(chǎn)品測(cè)試程式開(kāi)發(fā)撰寫3.不測(cè)試機(jī)種差異性認(rèn)證4.提升產(chǎn)品良率(產(chǎn)品良率改善)測(cè)試時(shí)間縮短-為客戶節(jié)省測(cè)試成本所有產(chǎn)品主要應(yīng)用於個(gè)人電腦、筆記型電腦、電腦週邊產(chǎn)、行動(dòng)電話GPS、PDA、LCD…數(shù)位相機(jī)、DVD、V8等電腦、通訊、家電3C產(chǎn)業(yè)。CompanyProfileCompanyProfileWaltonBelief的信念使命MissionTobecomealeadingMemoryturnkeyserviceprovidertotieronecustomersworldwideandtomaximi
8、zeshareholdervalueintheprocess.成為具領(lǐng)導(dǎo)地位之記憶體後段一元化服務(wù)供應(yīng)商，以提供世界一流客戶最佳服務(wù)，同時(shí)為股東創(chuàng)造最
