內(nèi)層課制程流程介紹模板

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內(nèi)層課制程流程介紹模板16

1資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。n更多資料請(qǐng)?jiān)L問(wèn).(.....)內(nèi)層課製程介紹壹、目的貳、流程簡(jiǎn)介參、內(nèi)層概述肆、流程概述內(nèi)層製程介紹壹、目的:16

2資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。1.內(nèi)層(Innerlayer)製程原理說(shuō)明內(nèi)層最主要的目的在於製作多層電路板之內(nèi)層線(xiàn)路部份隨著科技成就的發(fā)達(dá),相對(duì)多層電路板的要求也隨之升高層數(shù)的增多.密集的細(xì)線(xiàn)路將成為內(nèi)層製程的主流.壹、流程簡(jiǎn)介:前處理感光阻劑附著曝光顯影蝕刻去墨檢修1.前處理前處理的主要目的是去氧化及粗化板面以增加板面與油墨間之附著力.包含:酸洗SPS微蝕化學(xué)式前處理硫酸雙氧水硬刷不織布陶瓷刷輪尼龍刷16

3資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。軟刷尼龍軟刷浮石粉物理性處理金鋼砂無(wú)刷輪噴砂浮石粉金鋼砂1.感光阻劑附著此段主要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上.包含:乾膜製程濕墨印刷網(wǎng)印手動(dòng)(半自動(dòng))印刷自動(dòng)網(wǎng)印垂直式網(wǎng)版印刷rollercoatercurtaincoaterspraycoater2.曝光利用特定波長(zhǎng)之紫外光(UV)照射該感光阻劑,使感光部份形成架橋,而感光過(guò)程中即以感光起始劑受UV照射後分裂成高活性之"自由基",形成"16

4資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。交聯(lián)"反應(yīng)產(chǎn)生鍵結(jié),未感光部分並隨之顯影液而清洗去除.其型式分為手動(dòng)曝光機(jī)平行光非平行光自動(dòng)曝光機(jī)平行光非平行光1.顯影顯影是將未經(jīng)曝光的區(qū)域洗去保留已曝光部分,其原理是未曝光的感光阻劑與顯影液中之碳酸鈉,形成鈉鹽而遭到溶解,使感光部分得以保留,以達(dá)到顯像的目的.2.蝕刻以蝕刻液(CuCL2,HCL,氧化劑)來(lái)咬蝕未被乾膜覆蓋之銅,使不須要之銅層被除去,僅留下必須的線(xiàn)路圖案.其型式分為:蝕刻酸性蝕刻鹼性蝕刻3.去墨16

5資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。以3%之NaOH將留在線(xiàn)上之油墨完全去除,內(nèi)層板即成形。1.檢修內(nèi)層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對(duì)準(zhǔn)度是否精確和底片影像之轉(zhuǎn)移是否失真[一般以線(xiàn)路寬距改變的程度來(lái)判斷]。由於電路板上之線(xiàn)路寬距甚小,因此只要製程上的一個(gè)小失誤,便可能造成產(chǎn)品的不良。2.退洗現(xiàn)行液態(tài)感光阻劑一但發(fā)生油墨附著有瑕疵時(shí),曝光前尚可利用顯影線(xiàn)進(jìn)行退洗至於曝光後則採(cǎi)氫氧化鈉利用油墨不耐鹼特質(zhì)破壞鍵結(jié)予以去除,再以清水洗淨(jìng)達(dá)到退洗效果。參、內(nèi)層概述傳統(tǒng)多層板係為配合眾多零件之密集裝配,而在表層之外,項(xiàng)內(nèi)部開(kāi)闢更多之佈線(xiàn)空間,發(fā)揮眾多資料之迅速處理,而有多層板之發(fā)展。於是除了將原來(lái)雙面板上的"接地"(Ground,Gnd)及"電壓"(Power,Vcc)等導(dǎo)體面改置於內(nèi)層外,其它(內(nèi)層中)還另需佈有配合外層零件,所有用到的訊號(hào)線(xiàn)路層(SignelLayer),這就是傳統(tǒng)多層板原來(lái)設(shè)計(jì)的目的。16

6資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。但自從"美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)"(FCC)宣布自1984年10月以後,所有在美國(guó)上市的電子電器產(chǎn)品,若有涉及電訊通訊者,或有參與網(wǎng)路連線(xiàn)者,皆必須做好"接地"的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來(lái)的影響。而一般電子裝備或電器品,為提高品質(zhì)、減少干擾、及穩(wěn)定電壓等措施起見(jiàn),也須增加接地及電壓兩個(gè)層次。因而造成四層板在短時(shí)間內(nèi)大量興起。嚴(yán)格說(shuō)起來(lái)這種四層板,其兩個(gè)大銅面內(nèi)層上並無(wú)線(xiàn)路,只有多量蝕去銅後的空?qǐng)A地,以待壓合後製作PTH,提供各IC之腳孔與其它零件孔,以及導(dǎo)電孔(Via-Hole),以形成絕緣的空環(huán)(Clearance)。除此之外,還有其她少數(shù)IC腳需接大地,或接電壓的"十字連接孔"。此種內(nèi)層與真正內(nèi)層線(xiàn)路以平環(huán)(AnnularRing)套接通孔孔璧之方式並不同。也就是說(shuō)原有的雙面板多數(shù)以升級(jí)成四層板,而原有四層板升級(jí)成六層板。至於再往高多層次發(fā)展時(shí),則大部分都是由一層線(xiàn)路配一層接地組合而成。由於層數(shù)增多及線(xiàn)路密集,其間所需所需的製程處理及機(jī)具設(shè)備也逐漸有所不同。16

7資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。肆、流程概述一.裁切室:目的:將上游工廠生產(chǎn)大面積(48”*42”:40”*36”)基板以自動(dòng)裁板機(jī)鋸切成所需要之尺寸前處理的流程:　　裁版──磨圓角──磨邊──前處理二.前處理前處理的流程:　　入料段──化學(xué)蝕洗段──復(fù)合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環(huán)水洗段──滾輪吸乾段──熱風(fēng)烘乾段──出料輸送段──中心定位──90?轉(zhuǎn)向　　　　　　　　　?。薄∏疤幚碜饔?　　　　　　　?。比コ砻嫜趸铩　。病≡黾影迕媲鍧嵍取　　　　　　。吃黾影迕娲植诙?使油墨附著力更佳4烘乾２　前處理酸洗水洗　物料:H2SO4(濃度7%-10%)　　軟水　自來(lái)水16

8資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。３　化學(xué)性前處理　密度高　　　　微蝕處理:a．SPS＜酸性微蝕＞　特點(diǎn):反應(yīng)速率快,適用于濕膜(成分)　b．H2SO4+H2O2(催化劑)　＜硫酸雙氧水＞　適用于乾膜　　　　　微蝕處理的優(yōu)點(diǎn):粗糙度比較均勻,孔內(nèi)也能微蝕到,密度高．４　物理性前處理　比較均勻,粗糙度較為平整　　a軟刷:金剛刷＜火山灰──微導(dǎo)電性＞　　　　　　缺點(diǎn):１打入銅面,粗糙度太大　　　　　　　　?。差w粒會(huì)卡在線(xiàn)路之間,造成微短路　　　　　　浮石粉＜火山灰──非導(dǎo)電性＞　　　　　　　缺點(diǎn):１機(jī)臺(tái)不易保養(yǎng),會(huì)造成管道堵塞　　　　　　　　?。裁芏忍?容易沉積,不易于作業(yè)　　b硬刷:尼龍刷　　缺點(diǎn):粗糙度太平整,太均勻,附著力不佳．　　　　　　不織布　　　　　　陶瓷刷　　　　　　根據(jù)板子材質(zhì)的不同選擇用什麼樣的刷子．　　c無(wú)砂輪:用噴嘴噴金鋼砂與浮石粉．　　　　　　　缺點(diǎn):成本高,機(jī)臺(tái)壽命短．16

9資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。５　烘乾　　　　烘乾的形式:a表面烘乾　　　烘乾的條件:a熱風(fēng)烘乾　　b孔內(nèi)烘乾　　　　　　　　　b冷風(fēng)烘乾冷風(fēng)烘乾的作用:將孔內(nèi)的水份吹出孔,再把表面的水趟平．熱風(fēng)烘乾與冷風(fēng)烘乾的區(qū)別:　　　　　　　　　　用熱風(fēng)急速烘乾,水份中的礦物質(zhì)不能及時(shí)的帶走,反應(yīng)時(shí)就會(huì)直接　　　　　　　　　　留在板面面上,產(chǎn)生水痕等品質(zhì)問(wèn)題．　　　　　　　　　　　用冷風(fēng)烘乾,它會(huì)把水慢慢帶走,同時(shí)水中的礦物質(zhì)也被帶走．三.感光阻劑附著:滾輪塗佈的流程:　黏塵──滾輪塗佈(1)──表面乾燥──滾輪塗佈(2)──烘乾──冷風(fēng)冷卻──收板１作用:將絕緣油墨利用機(jī)械式架構(gòu),均勻塗布于板面,烘乾表面後再進(jìn)行曝光．２方式:16

10資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。　　　　a手推印刷　　　　b手動(dòng)印刷＜包括手動(dòng)式,自動(dòng)式,半自動(dòng)式＞─適用於表面印刷,不適合細(xì)線(xiàn)路印製　　　　　　　　　　　　　　　cRollerCoater＜滾輪塗布＞　　　　　　dCurtainCoater＜垂簾塗布＞　　　　eSprayCoater?。检o電噴塗＞四.曝光:　曝光的流程:　取板──放板──吸真空──趕氣──框架前進(jìn)──曝光──取板?。焙沃^曝光　　利用影像轉(zhuǎn)移原理以UV光(一定波長(zhǎng)),照射油墨,讓油墨成份中之感光啟始　　劑反應(yīng),形成鏈接,進(jìn)而達(dá)到硬化程度．　2油墨類(lèi)型　　a感光烘烤型　(LPI)b烘烤型　　c感光型16

11資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。　3曝光方式　　a手動(dòng)曝光機(jī)──PIN(定位PIN)　燈管能量一般用5KW,非平行光,波長(zhǎng)為350　　　　　　　　　　PIN:優(yōu)點(diǎn):速度快,節(jié)省人力并省時(shí)．　　　　　　　　　　　　缺點(diǎn):品質(zhì)很難保証,精準(zhǔn)度不高．　　　　　　　　──人工對(duì)位　　對(duì)位精準(zhǔn)度高　　　　　　　　　　人工對(duì)位:優(yōu)點(diǎn):精準(zhǔn)度高,品質(zhì)好．　　　　　　　　　　　　　　　缺點(diǎn):速度慢,費(fèi)時(shí)、費(fèi)力,人員操作多．──三明治對(duì)位　　對(duì)位精準(zhǔn)度不高三明治對(duì)位:優(yōu)點(diǎn):架板速度快、作業(yè)快速．　　　　　　　　　　　　　　　缺點(diǎn):製作底片流程較繁雜．b自動(dòng)曝光機(jī)──CCD(２,４)對(duì)位　　　　　　　　　　　　　　缺點(diǎn):速度慢,效率不高．　　　　　　　　　　　　　　優(yōu)點(diǎn):精準(zhǔn)度佳．4導(dǎo)氣條　作用是保証吸真空的效果　　與板子的間隔留３－５mm的距離．　　根據(jù)板厚的不同,選擇與板厚相同的導(dǎo)氣條．16

12資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。5格數(shù)片的看法　　　(２１階格數(shù)表)格數(shù)片一般用２－３個(gè)月的時(shí)間131211此時(shí)格數(shù)為11格131211此時(shí)格數(shù)仍為11格131211此時(shí)格數(shù)為12格131211此時(shí)格數(shù)仍為12格格片數(shù)是用來(lái)測(cè)能量的,每一階代表一個(gè)能量,第一格在半數(shù)以上,算是下一格,在　一半之內(nèi)是上一格．　五.DES線(xiàn):顯影的流程:入料段──顯影１槽──顯影２槽──水洗槽──滾輪吸乾段──出料檢視段１　顯影液成份:Na2CO3碳酸鈉　　　說(shuō)明:　　利用顯影液中之Na2CO3(K2CO3)分離,Na+,CO32-與油墨中未曝光之”自由基”16

13資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除?！　⌒纬涉溄Y(jié),以去除油墨達(dá)到洗淨(jìng)作用．２　顯影點(diǎn):板子在顯影時(shí),決定板子完全洗乾淨(jìng)的那個(gè)點(diǎn)就是顯影點(diǎn)．　　顯影時(shí)間:(顯影＋水洗的時(shí)間)　３　結(jié)構(gòu)　　顯影槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段４　蝕刻蝕刻的流程:入料段──化學(xué)蝕洗槽──蝕刻1槽──蝕刻2槽──蝕刻3槽──水洗槽──滾輪吸乾段──出料檢視段１　蝕刻液成份:aCUCL2、HCL、氧化劑　　　說(shuō)明:　　以蝕刻液(CuCL2,HCL,氧化劑)來(lái)咬蝕未被乾膜覆蓋之銅,使不須要之銅層被除去,僅留下必須的線(xiàn)路圖案。２　蝕刻點(diǎn):板子在蝕刻時(shí),決定板子完全蝕刻乾淨(jìng)的那個(gè)點(diǎn)就是蝕刻點(diǎn)．　　蝕刻時(shí)間:(蝕刻＋水洗的時(shí)間)?。场〗Y(jié)構(gòu)　　蝕刻槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段16

14資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。去墨的流程:入料──去墨1槽──去墨2槽──水洗槽──化學(xué)蝕洗槽──水洗槽──熱風(fēng)烘乾──出料檢視段──收版１　去墨液成份:aNaOH氫氧化鈉　　　說(shuō)明:　　以3%之NaOH將留在線(xiàn)上之油墨完全去除,內(nèi)層板即成形。２　去墨點(diǎn):板子在去墨時(shí),決定板子完全去墨乾淨(jìng)的那個(gè)點(diǎn)就是去墨點(diǎn)．　　去墨時(shí)間:(蝕刻＋水洗的時(shí)間)?。场〗Y(jié)構(gòu)　　去墨槽＋水洗槽＋化學(xué)蝕洗槽＋水洗槽＋熱風(fēng)烘乾＋出料檢視段５　檢修內(nèi)層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對(duì)準(zhǔn)度是否精確和底片影像之轉(zhuǎn)移是否失真[一般以線(xiàn)路寬距改變的程度來(lái)判斷]。由於電路板上之線(xiàn)路寬距甚小,因此只要製程上的一個(gè)小失誤,便可能造成產(chǎn)品的不良。六.底片管理:底片料號(hào)的確認(rèn)及申請(qǐng)a.查生產(chǎn)排程表16

15資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系改正或者刪除。b.查詢(xún)WIPc生產(chǎn)排程──向工程部領(lǐng)取作業(yè)底片申請(qǐng)底片禁忌:１．不可申請(qǐng)?zhí)嗟牡灼玻畨旱臅r(shí)間不可太短,按先后順序＜非急件＞３．料號(hào)明確,板量明確４．不可隨意申請(qǐng)底片步驟:ａ.　填寫(xiě)底片申請(qǐng)單:１．主管簽名＜非急件＞　　　　　　　　　２．生管簽名＜急件＞　　　　　　　　?。常こ處熀灻紝?shí)驗(yàn)底片＞　　　　　　　　　４．主管簽名　?。紝?shí)驗(yàn)底片＞b.拿底片:１．底片領(lǐng)取簽收本　　　　　２．分類(lèi)放置底片櫃底片存儲(chǔ)區(qū)域劃分:　　　　　　　　　a.靜置區(qū)　　　　　　　　　b.作業(yè)區(qū)　　　　　　　　　c.漲縮底片區(qū)16